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[導讀]   什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣

  什么是COB?其全稱是chip-on-board,即板上芯片封裝,是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術的新型封裝方式,具體是將LED裸芯片用導電或非導電膠粘附在PCB上,然后進行引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接,并用膠把芯片和鍵合引線包封。

  這種封裝方式并非不要封裝,只是整合了上下游企業(yè),從LED芯片封裝到LED顯示單元模組或顯示屏的生產(chǎn)都在一個工廠內完成,整合和簡化了封裝企業(yè)和顯示屏制造企業(yè)的生產(chǎn)流程,生產(chǎn)過程更易于組織和管控,產(chǎn)品的點間距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

  COB封裝最早在照明上應用,并且這種應用也成為一種趨勢,據(jù)了解,COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場。

  隨著LED應用市場的逐漸成熟,用戶對產(chǎn)品的穩(wěn)定、可靠性需求越來越高,特別是在同等條件下,要求產(chǎn)品可以實現(xiàn)更優(yōu)的能效指標、更低的功耗,以及更具競爭力的產(chǎn)品價格。正是基于此,與傳統(tǒng)LEDSMD貼片式封裝和大功率封裝相比,板上芯片(COB)集成封裝技術將多顆LED芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上,作為一個照明模塊通過基板直接散熱,不僅能減少支架的制造工藝及其成本,而且還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢,因此成為照明企業(yè)主推的一種封裝方式。

  COB光源除了散熱性能好、造價成本低之外,還能進行個性化設計。但在技術上,COB封裝仍存在光衰、壽命短、可靠性差等不足之處,如能得到解決,將是未來封裝發(fā)展的主導方向之一。

  COB在照明上的應用儼然成為一種潮流與趨勢,那么,這種封裝技術能否應用在顯示屏上呢?在封裝方式上,已經(jīng)有企業(yè)做出了全新的嘗試,并且這種嘗試也得到了驗證,已經(jīng)在市場上進行推廣運用,在這同時,也引發(fā)了行業(yè)內人士的廣泛關注。那么,COB顯示屏為什么會得到大家的關注呢?個中必有緣由。

  一、COB封裝的優(yōu)劣勢分析

  COB封裝的應用在照明領域已經(jīng)應用了多年,其在各方面都存在諸多優(yōu)勢,所以得到了諸多照明企業(yè)的青睞,那么COB封裝技術應用在顯示屏上面,又會擦出怎樣的火花?會不會也有一些層面出現(xiàn)水土不服的現(xiàn)象呢?一起來分析一下COB封裝的優(yōu)勢以及不足之處。據(jù)了解,COB封裝技術應用在顯示屏上,有著傳統(tǒng)封裝技術不可比擬的優(yōu)勢。

  1.超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本。

  2.防撞抗壓:COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內,然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨。

  3.大視角:COB封裝采用的是淺井球面發(fā)光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優(yōu)秀的光學漫散色渾光效果。

  4.可彎曲:可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材??勺龅綗o縫隙拼接,制作結構簡單,而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。

  5.散熱能力強:COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命。

  6、耐磨、易清潔:燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨;出現(xiàn)壞點,可以逐點維修;沒有面罩,有灰塵用水或布即可清潔。

  7、全天候優(yōu)良特性:采用三重防護處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出;滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

  要說起來,COB顯示封裝的優(yōu)勢還真是不少,尤其是與傳統(tǒng)的封裝形式一對比,那么對比效果就更加明顯。既然存在著諸多的優(yōu)勢,為什么沒有在LED顯示屏的發(fā)展早期得到大規(guī)模的運用呢?COB封裝的不足之處又體現(xiàn)在哪里呢?深圳韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍表示:“COB封裝唯一的缺點是屏面墨色不好掌控,就是在燈不點亮的時候,表面墨色不一致的問題。”深圳市奧蕾達科技有限公司市場總監(jiān)楊銳也坦言:“COB顯示封裝的硬傷就在于表面的一致性不夠,這個問題不解決,就很難得到客戶的認可。”

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