LED 板上芯片（Chip On Board，COB）封裝流程是，首先在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂（一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂）覆蓋硅片安放點(diǎn)， 然后將硅片 間接安放正在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行，隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。其封拆流程如下：

　　第一步：擴(kuò)晶

　　采用擴(kuò)馳機(jī)將廠商提供的零馳 LED 晶片薄膜均勻擴(kuò)馳，使附滅正在薄膜表面緊密陳列的 LED 晶粒拉 開(kāi)，便于刺晶。

　　第二步：背膠

　　將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散拆 LED 芯片。 采用點(diǎn)膠機(jī)將適量的銀漿點(diǎn)正在 PCB 印刷線路板上。

　　第三步：放入刺晶架

　　將備好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放入刺晶架外，由操做員正在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺正在 PCB 印刷線 路板上。

　　第四步：放入熱循環(huán)烘箱

　　將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放一段時(shí)間，待銀漿固化后取出（不可久放，不然 LED芯片鍍層會(huì)烤黃，即氧化，給邦定形成困難）。如果無(wú) LED芯片邦定，則需要以上幾個(gè)步驟; 如果只要 IC 芯片邦定則取消以上步驟。

　　第五步：粘芯片

　　用點(diǎn)膠機(jī)正在 PCB印刷線路板的 IC 位放上適量的紅膠（或黑膠），再用防靜電設(shè)備（實(shí)空吸筆或女）將 IC 裸片準(zhǔn)確放正在紅膠或黑膠上。

　　第六步：烘干

　　將粘好裸片放入熱循環(huán)烘箱外放正在大平面加熱板上恒溫靜放一段時(shí)間，也能夠天然固化（時(shí)間較 長(zhǎng)）。

　　第七步：邦定（打線）

　　采用鋁絲焊線機(jī)將晶片（LED 晶?；?IC 芯片）取 PCB 板上對(duì)當(dāng)?shù)暮副P鋁絲進(jìn)行橋接，即 COB 的內(nèi)引 線焊接。

　　第八步：前測(cè)

　　使用公用檢測(cè)工具（按不同用途的COB無(wú)不同的設(shè)備，簡(jiǎn)單的就是高精密度穩(wěn)壓電流）檢測(cè) COB 板，將不合格的板女沉新返修。

　　第九步：點(diǎn)膠

　　采用點(diǎn)膠機(jī)將調(diào)配好的AB膠適量地點(diǎn)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封拆，然后根據(jù)客戶要 求進(jìn)行外觀封拆。

　　第十步：固化

　　將封好膠的 PCB 印刷線路板放入熱循環(huán)烘箱外恒溫靜放，根據(jù)要求可設(shè)定不同的烘干時(shí)間。

　　第十一步：后測(cè)

　　將封拆好的 PCB 印刷線路板再用公用的檢測(cè)工具進(jìn)行電氣性能測(cè)試，區(qū)分好壞劣劣。 隨著科技的進(jìn)步，封裝有鋁基板 COB 封裝、COB 陶瓷 COB 封裝、 鋁基板 MCOB 封裝等形式。