德州儀器 (TI) 宣布推出一系列 200 mA 低壓降線性穩(wěn)壓器 (LDO)，其采用的 1.5 mm x 1 mm 芯片級封裝與當(dāng)前 SOT-23 器件相比，尺寸縮小了 80%。3G 手持終端采用對噪聲敏感的藍(lán)牙、RF 以及高分辨率相機(jī)電路，其中包括基于 TI OMAP處理器的高級智能型拍照手機(jī)，而該款小巧的低噪聲 LDO 可充分滿足這些應(yīng)用對電源管理的嚴(yán)格要求。

TI 的新型 TPS799xx LDO 可提供 29.6 µV (RMS) 的輸出噪聲，并能在 1 kHz 時(shí)提供高達(dá) 66 dB 的電源抑制比 (PSRR)。因此，在調(diào)節(jié)手持終端中噪聲最敏感電路的電源時(shí)，可最大限度地將噪聲降至最低。此外，該器件具有 45µs 的快速啟動時(shí)間以及出色的瞬態(tài)響應(yīng)，而電流消耗僅為 40 µA（典型值）。

由于 TPS799xx 系列采用了小型的 2.2 µF 陶瓷電容器，因而性能非常穩(wěn)定。在整個(gè)輸入電壓范圍內(nèi)，當(dāng)電流為 200mA 時(shí)，產(chǎn)生低至 100mV 的壓降電壓，從而能夠充分滿足 3G 手持終端與 WLAN 網(wǎng)卡對電源的苛刻要求。此外，這些高精度器件還采用了準(zhǔn)確的參考電壓與反饋環(huán)路，能夠?qū)⒇?fù)載、線路以及溫度變化的總體精確度控制在 2%。 

TPS799xx 系列LDO 現(xiàn)已開始供貨，可通過 TI 及其授權(quán)分銷商進(jìn)行訂購。這些器件采用具有高度可靠性的 1.5 mm x 1 mm 五引腳晶圓級封裝，以及五引腳 TSOT23 封裝。批量為千件時(shí)，每種 TPS799xx器件的單價(jià)均為 0.35 美元。