編者點(diǎn)評(píng):Apple的iPad脫穎而出,并非有高深的技術(shù),而是釆用Sip封裝結(jié)構(gòu)把產(chǎn)品做輕，做薄。這是一個(gè)值得深思的課題。反映芯片封裝在未來(lái)電子產(chǎn)品中的巨大功能與作用。

2010年最受終端市場(chǎng)矚目的熱門電子產(chǎn)品，就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長(zhǎng)24.5公分、寬19公分、高1.3公分，重量則僅介于0.68~0.73公斤間，與一般筆記型計(jì)算機(jī)(NB)規(guī)格相較，長(zhǎng)寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分，重量則約達(dá)2.5公斤，無(wú)論是體積或重量，iPad皆較NB易于攜帶。

iPad之所以能達(dá)到短小輕薄的設(shè)計(jì)要求，除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術(shù)外，半導(dǎo)體組件高度整合亦是重要因素之一。

從 iPad所采用新型A4微處理器縱剖面觀察，主要由3層芯片堆棧而成，最上面2層為三星電子(Samsung Electronics)1Gb的Mobile RAM，顯示內(nèi)含2Gb內(nèi)存，相當(dāng)于每顆晶粒的內(nèi)存容量為128MB，合計(jì)為256MB。

第3層則為A4微處理器的裸晶，3層芯片則以系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package)技術(shù)之一的層迭封裝(Package on Package；PoP)技術(shù)封裝于同一顆IC之中。

實(shí)際上，不止是iPad，包括iPhone在內(nèi)的智能型手機(jī)、高容量記憶卡與儲(chǔ)存裝置、數(shù)字相機(jī)(DSC)與可攜式多媒體播放器等消費(fèi)性電子產(chǎn)品，早已采用SiP技術(shù)整合與封裝內(nèi)部半導(dǎo)體組件，而且采用SiP的滲透率與單位使用顆數(shù)都將持續(xù)增加。

另一方面，在制程持續(xù)微縮的同時(shí)，不止讓SoC的設(shè)計(jì)時(shí)間與設(shè)計(jì)難度提升，投片前的前置費(fèi)用更是倍數(shù)成長(zhǎng)，成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)持續(xù)喪失中，更將有利于SiP為終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)所接受。