臺灣地區(qū)屏東科技大學(xué)材料工程所教授曹龍泉發(fā)明特殊焊料，讓LED厚度可低于0.1厘米，LED燈具就像紙一樣薄，具備高度散熱效果，奪得國際發(fā)明展金牌獎。

目前高功率的LED燈具模組，多使用傳統(tǒng)封裝技術(shù)，因為需要金屬化處理，接合的合金，價格昂貴且厚度最薄仍大于1.5公分，熱阻系數(shù)高。

曹龍泉透過特殊焊料，直接將LED芯片接合、固定，以特殊焊料制成的高功率LED燈具模組，減少封裝步驟、層次與厚度，還具有高散熱效果，讓LED厚度可低于0.1公分，像紙一樣薄，而且將成本壓低了20倍。

曹龍泉的“薄型化、高功率LED燈具”發(fā)明在“2015年(第11屆)臺北國際發(fā)明暨技術(shù)交易展”中奪得金牌。屏科大另外還有“多功拆組式嬰兒床”、“IC芯片銅凸塊表面化錫鍍層處理與化錫基板先進封裝技術(shù)”獲得金牌。