近年來(lái)由于LED通用照明(General Lighting)市場(chǎng)廝殺激烈，因此臺(tái)廠正積極開發(fā)新興的利基市場(chǎng)，試圖以技術(shù)實(shí)力對(duì)抗削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。 其中逐漸往微型化發(fā)展是一大重要趨勢(shì)，微型化的MiniLED/MicroLED不僅能在顯示技術(shù)上有所應(yīng)用，在智能照明領(lǐng)域的發(fā)展同樣倍受注目。 目前看來(lái)將由車尾燈率先導(dǎo)入MiniLED，但是微型化的LED裸晶封裝制程與傳統(tǒng)LED不同，該如何提升可靠度依然是一大挑戰(zhàn)。

聚積科技微發(fā)光二極管事業(yè)部經(jīng)理黃炳凱表示，目前已有大型車廠開始投注資源，試圖將MiniLED/MicroLED導(dǎo)入至車燈之中，并將以車尾燈率先開始導(dǎo)入。

以往亦有許多車廠將OLED照明應(yīng)用于車燈之中，其最大賣點(diǎn)在于能在車燈上打出字樣、圖標(biāo)以傳遞各種信息，以及其可撓特性能夠做出多種車燈造型。 然而，由于車內(nèi)環(huán)境時(shí)常處于高溫度、高濕度，為OLED車燈的可靠度帶來(lái)挑戰(zhàn)。 有鑒于此，目前開始有車廠投入資源開發(fā)，試圖將MiniLED/MicroLED導(dǎo)入至車燈應(yīng)用中，期盼能藉由其無(wú)機(jī)材質(zhì)的特性，做到相較于OLED車燈更高的可靠度。

黃炳凱進(jìn)一步說(shuō)明，由于目前傳統(tǒng)照明使用的LED燈泡相對(duì)較為完善的封裝程序，因此在面對(duì)車內(nèi)可能的高溫高濕環(huán)境時(shí)可靠度較高。 但是由于目前封裝尺寸難再縮小，MiniLED/MicroLED多使用黑膠固定(Molding)而非傳統(tǒng)封裝制程，原先仰賴封裝做到的抗UV、抗高溫、防水等等保謢功能，爾后都必須重新思考該如何透過(guò)黑膠固定做到。 因此，在MiniLED/MicroLED導(dǎo)入車燈照明的過(guò)程中，裸晶的可靠度與黑膠固定的材料研發(fā)將會(huì)是最住要的課題。