Fairchild推出單刀三擲(SP3T)模擬開關(guān)器件

時間：2004-12-01 04:40:00

關(guān)鍵字： FAIRCHILD 模擬開關(guān) 開關(guān)器件 BSP

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   飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)推出業(yè)界唯一的單刀三擲(SP3T) CMOS模擬開關(guān)器件。這種革新型的FSA3357器件將為手持設(shè)備、移動電話、MP3播放器、PDA、筆記本電腦以及其它便攜電子設(shè)備的設(shè)計人員帶來巨大的便利。

    采用一個單刀三擲多路 FSA3357器件替代兩個(串接)單刀雙擲(SPDT)器件，可減少器件數(shù)目達50%，大大提高印制電路板的空間利用率，保證信號的完整性，并將該類器件的開關(guān)工作量減少一半。FSA3357 SP3T模擬開關(guān)器件采用US8 封裝，在同等功能的條件下，它比兩個單刀雙擲多路器件的尺寸更小，性能更優(yōu)。

    高性能FSA3357 SP3T模擬開關(guān)器件的RDS(on)阻值僅為6歐姆，信號衰減極小。它的總諧波失真(THD)為0.01%，加上 -60 dB的串?dāng)_失真，能夠確保信號的完整性。該器件同時具有寬頻帶(250MHz)和極點至極點信號處理性能，保證可高速并無諧波失真地傳輸數(shù)字和模擬信號。

    FSA3357器件的電壓適應(yīng)范圍寬達1.65V-5.5V，是電池供電應(yīng)用的理想器件。FSA3357 SP3T器件是飛兆半導(dǎo)體模擬開關(guān)器件系列的最新成員，該系列包括采用SC70、SOT23、無引線MicroPak™ 和US8封裝尺寸的超小型封裝器件。飛兆半導(dǎo)體為業(yè)界提供結(jié)合最佳功能、封裝選項和價格因素的器件。

    FSA3357 進一步加強了飛兆半導(dǎo)體針對便攜應(yīng)用而設(shè)的產(chǎn)品集，包括音頻放大器、背光LED、監(jiān)控產(chǎn)品(如溫度傳感器和復(fù)位觸發(fā)電路)、DC/DC轉(zhuǎn)換產(chǎn)品（如DC/DC轉(zhuǎn)換器），LDO（低壓降器件）和 MOSFET，以及TinyLogic®器件。

    價格: 每個0.51美元 (訂購量為1,000個)
    供貨: 現(xiàn)貨
    交貨期: 收到訂單后4周