21ic訊 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布發(fā)布8款已經(jīng)完全符合量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)的iCE40™ “Los Angeles” mobileFPGA™系列器件，并開(kāi)始批量生產(chǎn)。iCE40低功耗LP系列的LP640、LP1K、LP4K和LP8K器件，以及更高性能的iCE40 HX系列HX640、HX1K、HX4K和HX8K器件，都已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，并擁有17種不同的器件/封裝組合。

iCE40 mobileFPGA器件使用非易失性40nm工藝制造，沿襲了已經(jīng)被大量商業(yè)消費(fèi)類(lèi)電子OEM廠商廣泛采用的成功的65nm iCE65™系列的特性，其靈活性、低功耗、低成本和小型封裝的優(yōu)勢(shì)，有助于在不斷縮短的開(kāi)發(fā)周期內(nèi)，迅速開(kāi)發(fā)出新的創(chuàng)新的電子消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品。

“我們非常高興能夠到達(dá)這個(gè)量產(chǎn)的里程碑”，萊迪思公司副總裁和消費(fèi)類(lèi)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理，Kapil Shankar說(shuō)道，“這些非易失性的40nm器件已經(jīng)迅速地被我們的客戶采用。我們預(yù)計(jì)本季度的累計(jì)出貨量將超過(guò)一百萬(wàn)片。”

易于使用的開(kāi)發(fā)套件
通過(guò)使用兩款新的iCEblink™開(kāi)發(fā)套件，工程師們可以很方便地評(píng)估和采用非易失性iCE40技術(shù)。iCEblink40-HX（更高新能）開(kāi)發(fā)套件帶有一片iCE40HX1K-VQ100器件，iCEblink40-LP（低功耗）開(kāi)發(fā)套件帶有一片iCE40LP1K-QN84器件。這兩款器件都提供了1280個(gè)查找表邏輯、64Kbit片上存儲(chǔ)器以及67個(gè)用戶I/O。采用USB接口連接的iCEblink40開(kāi)發(fā)套件包括的功能有：1Mbit SPI閃存、電容式觸摸按鈕、LED以及所有用戶I/O的訪問(wèn)。

39美金的iCEblink40開(kāi)發(fā)套件可以從萊迪思網(wǎng)站直接購(gòu)買(mǎi)。