0 引言

2009~2012年四年時間，NB產品厚度從5.0mm降低到2.8mm,MNT產品厚度從36mm降低到10mm,隨著Tablet PC、Ultrabook、Blade MNT等產品概念的提出，以及，消費者對顯示產品便攜性及外觀要求的提升，在廠商與消費者的共同推動下，薄型化設計已經成為顯示產品發(fā)展的重要趨勢之一。

另一方面，在面板與整機廠商的推動下，MNT、TV產品正在逐漸向窄邊框、Borderless的方向發(fā)展。同時，隨著DID產品市場的興起，客戶對拼接屏窄邊框的要求也越來越高。

在消費者與廠商兩者的推動下，市場對窄邊框產品的需求將進一步提升。

一、Array技術方案

1.GOA

原理：GOA技術是將Gate Driver IC集成在Array玻璃基板上(請參照右圖)，即去除GateDriver IC用TFT布線組成柵極電路形成GOA單元，實現Gate Driver IC的驅動功能。

技術優(yōu)勢：去除了Gate fan-out Line,從而可以減小Sealing area,滿足窄邊框的設計需求。同時，GOA的實現工藝與液晶顯示TFT制作工藝相同(不需要增加新的工藝流程)，而且，去除Gate DriverIC,可以降低產品成本。

2.交替布線

技術優(yōu)勢：a2

3.雙層布線

技術優(yōu)勢：a2

二、Cell技術方案

1.Slimming

原理：常用的打薄方式有兩種，即物理打磨和化學腐蝕。

①物理打磨就是對玻璃進行機械打磨，使玻璃變薄;

②化學腐蝕就是將Panel置于強酸(氫氟酸)環(huán)境中，玻璃中的SiO2與強酸發(fā)生反應被腐蝕，玻璃變薄;[!--empirenews.page--]

技術優(yōu)勢：由下圖可見，a2

2.Narrow Sealing Area

技術優(yōu)勢：a2

三、Circuit技術方案

1.Slim PCBA(單面打件)

原理：雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側;單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側。

技術優(yōu)勢：a2

2.P to P Interface

技術優(yōu)勢：由上圖可見，與Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，減少走線數，縮小PCB尺寸，從而滿足窄邊框設計需求。

3.Top PCB V.S.Bottom PCB

技術優(yōu)勢：如下圖所示，采用Bottom PCB設計，可使Panel厚度減小，LG 23“MNT產品采用Bottom PCB厚度由10.2t減小至7.3t.