相信各位LED照明開發(fā)者都對LED芯片的性能及功能了如指掌，但是關于LED照明芯片和燈珠的生產流程大家是否都熟悉呢?本文就將為大家補上這段基礎知識，對LED照明芯片和燈珠的生產過程進行詳解，大家快隨小編來一起看一看吧。

LED芯片生產過程

圖1

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質的關鍵，圖1是LED芯片生產過程。

LED燈珠生產過程

圖2

LED燈珠的封裝是根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝決定LED燈珠性價比，是LED燈具產品的品質關鍵，圖2是LED封裝過程。

從上面描述的LED從材料到燈珠的生產過程可以看出：

LED的制造是復雜與高技術含量，在這個過程中，只要一個環(huán)節(jié)出問題，LED燈珠就失去品質性能，在整個工藝過程，同一批原材料會由于生產過程的非工藝原因導致封裝的成品有不同的品質，從外觀無法分辨。

封裝的燈珠通過分光篩選成不同質量的燈珠，這些燈珠基本上由價格的差異進行銷售，殘次品都可以按重量銷售，LED市場的這種現(xiàn)象導致LED燈具產品的價格會相差很大。

在看完以上的內容后，大家是否覺得了解LED芯片和LED燈珠的流程是十分有必要的一件事呢?因為生產過程直接關系到這些器件的產品質量，而產品質量則影響設計的最終效率。因此，通過對器件的深入了解來進行好壞的判別是非常有必要的。