在生活中LED處處可見，為我們的生活帶來各種便利，那么有多少人知道LED的熱管理技術(shù)呢？LED的熱管理技術(shù)包括芯片、封裝和系統(tǒng)集成方面的熱管理。芯片方面，人們努力的提高材料的結(jié)晶質(zhì)量或設(shè)計(jì)新型結(jié)構(gòu)，來提高芯片本身的內(nèi)外量子效率，比傳統(tǒng)的低導(dǎo)熱率的藍(lán)寶石襯底芯片熱阻更小。

芯片(量子效率;功率密度;熱流擴(kuò)展;襯底材料等)

LED熱管理封裝(封裝材料;封裝結(jié)構(gòu);封裝工藝等)

系統(tǒng)集成(制冷技術(shù);材料;工藝等)

LED散熱結(jié)構(gòu)說明(插圖路徑：使用插圖LED散熱結(jié)構(gòu)說明)

1、LED散熱的必要性(散熱問題是當(dāng)前半導(dǎo)體照明技術(shù)的技術(shù)瓶頸)

LED是個(gè)光電器件，其工作過程中只有10%~40%的電能轉(zhuǎn)換成光能，其余的電能幾乎都轉(zhuǎn)換成熱能，使LED的溫度升高。LED溫升是LED性能劣化及失效的主因。LED結(jié)溫上升，導(dǎo)致發(fā)光效率降低，可靠性差，使用壽命降低及發(fā)熱量增大等。

2、解決方法

LED熱管理概況

(A)改進(jìn)LED芯片、封裝的結(jié)構(gòu)和材料--上中游產(chǎn)業(yè)完成

(B)系統(tǒng)集成，主要針對(duì)燈具散熱方式，提高換熱功率--散熱設(shè)計(jì)的工作

3、LED燈具散熱結(jié)構(gòu)剖析

芯片(節(jié)點(diǎn)溫度控制在<85℃)-(熱阻小的產(chǎn)品有利于散熱)-燈珠基板--鋁基板(增加覆銅面積有利于熱量傳導(dǎo))-(使用導(dǎo)熱硅膠)-散熱器殼燈(良好的結(jié)構(gòu)便于空氣對(duì)流)--周圍環(huán)境

以上就是LED的熱管理技術(shù)，LED為我們的生活照亮光明，同時(shí)也在點(diǎn)綴著我們的城市，相信未來的LED技術(shù)會(huì)越來越成熟。