隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，LED技術(shù)也在不斷發(fā)展，為我們的生活帶來各種便利，為我們提供各種各樣生活信息，造福著我們?nèi)祟?。大功率LED燈珠是LED燈珠的一種，相對(duì)于小功率LED燈珠來說，大功率LED燈珠的功率更高，亮度更亮，價(jià)格更高。

小功率LED燈珠額定電流都是20mA，額定電流高過20mA的基本上都可以算作大功率。一般功率數(shù)有：0.25w、0.5w、1w、3w、5w、8w、10w等等。主要亮度單位為lm(流明)，小功率的亮度單位一般為mcd(毫坎德拉，1cd=1000mcd)，也就是發(fā)光強(qiáng)度I。1cd=1lm/sr(流明/立體弧度)=1燭光。解釋為：光源在指定方向上的立體角dΩ之內(nèi)所發(fā)出的光通量或所得到光源傳輸?shù)墓馔縟Φ，這二者的商即為發(fā)光強(qiáng)度I(單位為坎德拉，cd)。外罩可用PC管制作，耐高溫答135度。

大功率LED產(chǎn)品分類：

目前做為一個(gè)新興的綠色、環(huán)保、節(jié)能光源被廣泛應(yīng)用于汽車燈、手電筒、燈具等場(chǎng)所。LED大功率之所以這樣稱呼,主要是針對(duì)小功率LED而言,目前分類的標(biāo)準(zhǔn)總結(jié)起來有三種:第一種是根據(jù)功率大小可分為0.5W,1W,3W,5W,10W....100W不等,根據(jù)封裝后成型產(chǎn)品的總的功率而言不同而不同.第二種可以根據(jù)其封裝工藝不同分為:大尺寸環(huán)氧樹脂封裝、仿食人魚式環(huán)氧樹脂封裝、鋁基板(MCPCB)式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等等第三種可以根據(jù)其光衰程度不同可分為低光衰大功率產(chǎn)品和非低光衰大功率產(chǎn)品。

當(dāng)然，由于大功率LED本身的參數(shù)比較多，根據(jù)不同的參數(shù)會(huì)有不同的分類標(biāo)準(zhǔn)，在此不再類述。LED大功率仍然屬于LED封裝產(chǎn)品里的一種，是讓半導(dǎo)體照明走向普通照明領(lǐng)域里最重要的一環(huán)。

大功率LED產(chǎn)品應(yīng)用注意事項(xiàng)

大功率LED產(chǎn)品及器件在應(yīng)用過程中，散熱、靜電防護(hù)、焊接對(duì)其特性有著很大影響，需要引起應(yīng)用端客戶的高度重視。

一、大功率LED產(chǎn)品的散熱：

由于目前半導(dǎo)體發(fā)光二極管晶片技術(shù)的限制，LED的光電轉(zhuǎn)換效率還有待提高，尤其是大功率LED，因其功率較高，大約有60%以上的電能將變成熱能釋放(隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，光電轉(zhuǎn)換效率會(huì)逐漸提高)，這就要求終端客戶在應(yīng)用大功率LED產(chǎn)品的時(shí)候，要做好散熱工作，以確保大功率LED產(chǎn)品正常工作。

1.散熱片要求，外型與材質(zhì)：如果成品密封要求不高，可與外界空氣環(huán)境直接發(fā)生對(duì)流，建議采用帶鰭片的鋁材或銅材散熱片。

2.有效散熱表面積：對(duì)于1W大功率LED白光(其他顏色基本相同)我司推薦散熱片有效散熱表面積總和≥50-60平方厘米。對(duì)于3W產(chǎn)品，推薦散熱片有效散熱表面積總和≥150平方厘米，更高功率視情況和試驗(yàn)結(jié)果增加，盡量保證散熱片溫度不超過60℃。

3.連接方法：大功率LED基板與散熱片連接時(shí)請(qǐng)保證兩接觸面平整，接觸良好，為加強(qiáng)兩接觸面的結(jié)合程度，建議在LED基板底部或散熱片表面涂敷一層導(dǎo)熱硅脂(導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)≥3.0W/m.k)，導(dǎo)熱硅脂要求涂敷均勻、適量，再用螺絲壓合固定。

二、大功率LED產(chǎn)品的靜電防護(hù)

LED屬半導(dǎo)體器件，對(duì)靜電較為敏感，尤其對(duì)于白、綠、藍(lán)、紫色LED要做好預(yù)防靜電產(chǎn)生和消除靜電工作。

1.靜電的產(chǎn)生：①摩擦：在日常生活中，任何兩個(gè)不同材質(zhì)的物體接觸后再分離，即可產(chǎn)生靜電，而產(chǎn)生靜電的最常見的方法，就是摩擦生電。材料的絕緣性越好，越容易摩擦生電。另外，任何兩種不同物質(zhì)的物體接觸后再分離，也能產(chǎn)生靜電。②感應(yīng)：針對(duì)導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動(dòng)，如將其置于一電場(chǎng)中，由于同性相斥，異性相吸，正負(fù)離子就會(huì)轉(zhuǎn)移，在其表面就會(huì)產(chǎn)生電荷。③傳導(dǎo)：針對(duì)導(dǎo)電材料而言，因電子能在它的表面自由流動(dòng)，如與帶電物體接觸，將發(fā)生電荷轉(zhuǎn)移。

2.靜電對(duì)LED的危害：①因瞬間的電場(chǎng)或電流產(chǎn)生的熱，使LED局部受傷，表現(xiàn)為漏電流迅速增加，仍能工作，但亮度降低，壽命受損。②因電場(chǎng)或電流破壞LED的絕緣層，使器件無法工作(完全破壞)，表現(xiàn)為死燈。

3.靜電防護(hù)及消除措施：

對(duì)于整個(gè)工序(生產(chǎn)、測(cè)試、包裝等)所有與LED直接接觸的員工都要做好防止和消除靜電措施，主要有

1、車間鋪設(shè)防靜電地板并做好接地。2、工作臺(tái)為防靜電工作臺(tái)，生產(chǎn)機(jī)臺(tái)接地良好。3、操作員穿防靜電服、帶防靜電手環(huán)、手套或腳環(huán)。4、應(yīng)用離子風(fēng)機(jī)。5、焊接電烙鐵做好接地措施。6、包裝采用防靜電材料。

三、大功率LED產(chǎn)品的焊接

1、焊接時(shí)請(qǐng)注意最好選擇恒溫烙鐵，焊接溫度為260℃以下，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過3S;2、如為硅膠封裝的大功率LED，硅膠的最高耐熱溫度為180℃，因此LED的焊接溫度不得超過170℃。

采用低溫烙鐵及低溫焊錫膏(絲)焊接，烙鐵與LED焊盤一次接觸的時(shí)間不超過3S。以上就是LED技術(shù)的相關(guān)知識(shí)，相信隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，未來的LED燈回越來越高效，使用壽命也會(huì)由很大的提升，為我們帶來更大便利。