現(xiàn)在大街上隨處可見的LED顯示屏，還有裝飾用的LED彩燈以及LED車燈，處處可見LED燈的身影，LED已經(jīng)融入到生活中的每一個角落。一種新產(chǎn)品以及新技術新工藝的出現(xiàn)，從來不會順風順水，要在研發(fā)以及生產(chǎn)過程中不斷測試，不斷嘗試，才會發(fā)現(xiàn)問題所在，才能對癥下藥實時解決。

每一個問題的出現(xiàn)，都是研發(fā)人員攻關的過程，在這個過程中，充滿艱辛，但是同時也伴隨著成就與滿足。所有新興事物的發(fā)展都在一點一點的完善，也在一步一步接近成功。但是就目前而言，COB封裝技術發(fā)展還并不能稱之為成熟，畢竟新事物的發(fā)展成熟還尚需時日。現(xiàn)階段，COB的封裝技術還面臨一些挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)，也在企業(yè)的不斷努力之中逐步完善。

據(jù)了解，目前，COB的封裝技術目前還存在三個方面的挑戰(zhàn)。

1、封裝過程的一次通過率

COB封裝方式由于其特性，COB封裝是要在一塊大的板子上，這塊板子上最多擁有1024顆燈，SMD如果封壞了一顆燈，只需要換一顆就行了，但是COB 封裝的1024顆燈封裝完成之后，要進行測試，所有燈確認沒有問題之后，才能進行封膠。如何保證整板1024顆燈完全完好，一次通過率是非常大的挑戰(zhàn)。

2、成品一次通過率

COB產(chǎn)品是先封燈，封完燈之后，IC驅動器件要進行過回流焊工藝處理，如何保證燈面在過回流焊處理的時候，爐內(nèi)240度的高溫不對燈造成損害。這又是一大挑戰(zhàn)，和SMD相比，COB節(jié)省了燈面過回流焊的處理，但是器件面和SMD一樣，都需要過回流焊處理的.

也就是說SMD要過兩次回流焊，不同的是，SMD過回流焊的時候，爐內(nèi)的溫度會對燈面造成兩種損傷，一種是焊線，溫度過高，就會急劇性快速膨脹，會造成燈絲拉斷，第二個是爐內(nèi)熱量通過支架的4 個管腳迅速傳遞到燈芯上，燈芯上可能會造成細小的碎化損傷，這種損傷很致命，檢測往往很難發(fā)現(xiàn)，包括做老化測試也很難檢測出，但是晶體的這種細小的損傷細微的裂縫，經(jīng)過一段時間的

使用，這種弊端就會凸顯出來，繼而導致燈失效。而COB就是要保證在燈面過回流焊的時候，爐內(nèi)高溫不對其造成損害，保證良品率，這也是非常重要的層面。

3、整燈維修

對于COB燈的維護，需要專業(yè)的一起來進行修護與維護。而單燈維護有一個最大的問題就是，修好之后，燈的周圍會出現(xiàn)一個圈，修一顆燈，周邊一圈都會被焊槍熏到，維修難度也比較高。存在挑戰(zhàn)就需要找出相應的解決辦法，目前來說，COB封裝在封裝以及維護過程中遇到的問題，企業(yè)都拿出了相應的解決方案，比如在燈面過回流焊的時候，采用某種方式將燈面進行保護，減小損傷;

在維護過程中采用逐點校正技術，保證燈珠之間的一致性。相信在未來的科學技術更加發(fā)達的時候，LED會以更加多種類的方式為我們的生活帶來更大的方便，這就需要我們的科研人員更加努力學習知識，這樣才能為科技的發(fā)展貢獻自己的力量。