漲價(jià)跡象明顯

近幾日，除了MLCC原廠停止接單的消息傳出之外，更市場有消息露出，華強(qiáng)北部分分銷商電容統(tǒng)一不出貨，價(jià)格上漲且每日刷新。

據(jù)傳出的消息顯示，大尺寸MLCC如0805、0603因日商生產(chǎn)者少，第三季度先傳出供需緊俏，隨著蘋果iPhone11、大陸四大手機(jī)品牌新機(jī)陸續(xù)上市，泛用型MLCC也跟進(jìn)緊缺，而手機(jī)用的0201 104、0201 105以及消費(fèi)性產(chǎn)品用的0402 104、0402 105等規(guī)格均有不同程度的缺口。其中，0402 104為各類裝置之大宗通用料，短缺情況最為明顯。此外，0402 475也在這一波缺貨名單之中。

根據(jù)多方分析，此次MLCC復(fù)漲價(jià)的原因，一是遵循市場“供求”規(guī)律，2019全年價(jià)格下滑已經(jīng)觸底，觸底反彈時(shí)間點(diǎn)到來;二是受市場低迷影響，之前原廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃保守，而當(dāng)下恰逢“金九銀十”，蘋果、華為、OV、小米等智能手機(jī)市場需求旺盛;三是新能源汽車電子需求旺盛，MLCC需求出現(xiàn)猛增。

業(yè)內(nèi)人士補(bǔ)充認(rèn)為，智能手機(jī)對(duì)MLCC需求增長的主要?jiǎng)恿υ谟?，首先，手機(jī)硬件性能持續(xù)提升(數(shù)據(jù)處理能力、攝像頭、屏幕等)，單部手機(jī)對(duì)MLCC需求量有顯著提升;其次，5G手機(jī)對(duì)MLCC需求量的提升;三是ADAS驅(qū)動(dòng)汽車電子化提升以及電動(dòng)車對(duì)MLCC需求量的提升。

5G智能手機(jī)、汽車需求旺盛

以5G智能手機(jī)為例，5G系統(tǒng)高頻、短波的特性致使MLCC的用量提升。臺(tái)系廠商國巨、華新科都樂觀看待5G需求增溫。國巨預(yù)估，5G手機(jī)的MLCC用量將較4G成長10-20%，華新科也預(yù)估將提升至少20%。

前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析指出，以iPhone為例，iPhone4S的單機(jī)MLCC需求量僅為496顆，到4G時(shí)代的iPhone X已增加至1100顆。未來5G通信將大大拉動(dòng)MLCC用量，5G手機(jī)的MLCC需求量預(yù)計(jì)比4G手機(jī)增長50-200%。此外，在智能手機(jī)更新?lián)Q代的浪潮下，各手機(jī)品牌均推出創(chuàng)新產(chǎn)品，無線充電、全面屏、多攝像頭等功能也增加了對(duì)MLCC的需求。

與此同時(shí)，汽車電子需求激增，刺激日廠持續(xù)傳出將擴(kuò)產(chǎn)的消息。在汽車領(lǐng)域，新能源汽車MLCC需求量比常規(guī)燃油車大很多。常規(guī)燃油車單車MLCC需求量約為3000顆，純電動(dòng)汽車單車所需MLCC數(shù)量約為18000顆，為燃油車的6倍。

除了智能手機(jī)和汽車，PC、IoT等市場對(duì)MLCC的需求也在增長。來自前瞻研究院的數(shù)據(jù)顯示，MLCC約70%的需求來自消費(fèi)電子領(lǐng)域，其中音視頻設(shè)備的需求占比達(dá)到15%，手機(jī)設(shè)備的需求占比達(dá)到38%，PC的需求占比達(dá)到16%。車用MLCC作為越發(fā)重要的需求來源，占比達(dá)到16%。

可見，在終端需求逐漸回暖的影響下，MLCC終于等到了觸底反彈的黃金時(shí)刻，尤其是5G智能手機(jī)正式開啟商用信號(hào)，對(duì)低迷了一整年的MLCC原廠及渠道商來說，無疑是利好面。不過《國際電子商情》認(rèn)為，需求回暖是好消息，但真實(shí)的市場需求是否被夸大還有待考察，業(yè)界謹(jǐn)防炒貨和惡意抬價(jià)行為。

MLCC未來發(fā)展趨勢：“小型化”及“大容量化”

根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國MLCC行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》，MLCC未來有兩大發(fā)展趨勢：

1、小型化及薄型化

隨著用戶對(duì)移動(dòng)電子設(shè)備“輕薄化”的熱衷，作為通用元件的MLCC，“小型化”已經(jīng)成為必然趨勢。手機(jī)、手提電腦、游戲機(jī)、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對(duì)電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。

2、低ESL/ESR和大容量化

對(duì)應(yīng)PC、手機(jī)等終端機(jī)的小型輕量化、多功能化發(fā)展趨勢，除了高密度貼片的要求以外，為了滿足電子回路的高性能、多功能，LSI的工作頻率越來越高，這對(duì)于低阻抗電源供給也提出了更高的要求。