在今年的活動中，Vicor 展示了其最新的 AC 及 HVDC 至 48V 和 48V 至負載的電源模塊，這些模塊為當(dāng)今最具挑戰(zhàn)性的數(shù)據(jù)中心電源問題提供了解決方案。

“人工智能正在推動數(shù)據(jù)中心和高性能計算快速變革。需要更高的處理器速度來支持 AI 機器學(xué)習(xí)，這推動 XPU 所需的電源實現(xiàn)了相應(yīng)的增長。雖然支持 GPU 的業(yè)界領(lǐng)先計算系統(tǒng)使用 48V 提高電源功能和總體系統(tǒng)效率，但許多系統(tǒng)仍然依賴原有 12V 基礎(chǔ)架構(gòu)和 12V 負載。Vicor 開發(fā)了可降低配電損耗并提高效率的 48V 解決方案，NBM 可實現(xiàn)從 12V 向 48V 系統(tǒng)的升級。”在ODCC峰會上，Vicor高層與EEWorld記者進行了溝通與交流。

雙向 48V/12V 轉(zhuǎn)換器模塊

Vicor 展示了其雙向 48V 至 12V 及穩(wěn)壓 48V 至 12V 模塊的最新產(chǎn)品，包括新一代普及型 NBM2317 固定比率轉(zhuǎn)換器和 DCM3717 穩(wěn)壓轉(zhuǎn)換器(采用 37x17 毫米封裝，支持高達 900W 的功率)等。這些模塊有助于電源系統(tǒng)結(jié)合 48V 和 12V，為降壓或升壓轉(zhuǎn)換實現(xiàn)最高密度及效率。此外，Vicor 還重點展示其最新發(fā)展：用于 AC 轉(zhuǎn)換的 PowerTablet 以及合封電源 48V 直接至負載，可充分滿足高性能處理器的電源需求。

NBM 采用不足 3.3 立方厘米的封裝,提供 48V 至 12V 雙向轉(zhuǎn)換，在 750W 穩(wěn)定功率和 1kW 峰值功率下，支持 98% 的峰值效率。比分立式設(shè)計所用空間更少，支持多重負載的快速瞬態(tài)響應(yīng)，并且并行支持更高功率。

DCM3717，采用 37x17 毫米封裝，支持高達 900W 的功率。

Kyocera 公司(東京證券交易所股票交易代碼：6971)和 Vicor 公司(納斯達克股票交易代碼：VICR)日前宣布將合作開發(fā)新一代合封電源解決方案，以最大限度提高性能并縮短新興處理器技術(shù)的上市時間。作為這兩家技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者合作的一部分，Kyocera 將通過有機封裝、模塊基板及主板設(shè)計為處理器提供電源及數(shù)據(jù)傳輸?shù)募?。Vicor 將提供合封電源電流倍增器，為處理器實現(xiàn)高密度、大電流傳輸。本次合作將解決更高性能處理器快速發(fā)展所面臨的問題 —— 高速 I/O 及高流耗需求的相應(yīng)增長及復(fù)雜性。

解決板上最后一英寸問題

Vicor 的合封電源技術(shù)可在處理器封裝內(nèi)實現(xiàn)電流倍增，從而提供更高的效率、密度和帶寬。在封裝內(nèi)實現(xiàn)電流倍增，不僅可將互連損耗銳降 90%，同時還大大減少通常大電流傳輸所需的處理器封裝引腳，得以增加I/O引腳，擴大 I/O 功能。Vicor 的合封電源解決方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技術(shù)大會和 2018 中國開放數(shù)據(jù)中心峰會上展出。Vicor 高級合封電源技術(shù)可實現(xiàn)從處理器底部進行垂直供電 (VPD)。垂直供電實際上極大降低了供電傳輸 (PDN) 損耗，同時最大限度提高了 I/O 功能和設(shè)計靈活性。

Kyocera 優(yōu)化處理器性能及可靠性的專有解決方案以數(shù)十年的豐富封裝、模塊及主板制造經(jīng)驗為基礎(chǔ)，可充分滿足全球客戶的需求。它在多種應(yīng)用中采用了 Vicor 合封電源器件，積累了豐富的設(shè)計專業(yè)技術(shù)。Kyocera 可通過其設(shè)計技術(shù)、仿真工具和制造經(jīng)驗，為復(fù)雜的 I/O 路由、高速存儲器路由和大電流供電提供最佳設(shè)計。