人人都在傳說下一代 iPhone 將會迎來大變化,引得果粉們神往不已。這些改變里最顯眼的當然是設(shè)計的革新,不過 iPhone 的內(nèi)核毫無疑問也會繼續(xù)進步。明年的新工藝能讓 iPhone 8 發(fā)生脫胎換骨的變化嗎?直接邁個大步子
天字一號代工廠臺積電最近意氣風發(fā),16nm FinFET工藝獨攬?zhí)O果A10大單,對于未來的10nm、7nm工藝更是信心十足,快得有些不可思議。來自蘋果供應(yīng)鏈的最新消息稱,有機構(gòu)暗中走訪后發(fā)現(xiàn),臺積電的7nm工藝投產(chǎn)時間很可能
學習任何一門技術(shù)首先是需要下功夫,不能怕吃苦,嵌入式的學習也不是一朝一夕就能學成的,所以在學習嵌入式刻苦的同時更應(yīng)該擁有一顆持之以恒的心。
隨著人們對音頻領(lǐng)域的認知不斷加深,對其需求日益強烈,音頻產(chǎn)品成為各大智能設(shè)備的重要板塊,而其中的佼佼者便是藍牙音頻產(chǎn)品。
ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù),能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能,包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。
在日前舉行的德國慕尼黑電子元器件及設(shè)備博覽會印度站中,ST展出其最新的智能駕駛、智慧城市、智能家居和智能硬件技術(shù)產(chǎn)品。
近日,華清遠見教育集團舉辦的“首屆人氣講師評選”活動正式落下帷幕。
三星移動處理器這兩年是越來越威猛,Exynos 7420讓驍龍810顏面掃地,Exynos 8890首次用上自主設(shè)計CPU架構(gòu),Exynos 8895也即將到來,而后邊三星還有更兇猛的招數(shù)!Exynos 8895預計會用在明年初的Galaxy S8之上,10nm
9月26日消息,之前相比較于Intel的22nm和14nm。AMD CPU所使用的28nm工藝制程無論是性能還是功耗都處于較大的劣勢。但是隨著明年開始Zen架構(gòu)CPU采用的14nm FinFET工藝制程可以讓AMD的CPU在功耗方面有著極大的提升,
自從推出全新Helio曦力品牌開始,聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進軍??上У氖牵B著兩代產(chǎn)品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少,即使是核心堆到10顆,依然因為制程和GPU而不被好評,最終淪為千元機標配。
Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺積電喘息的時間,而且后者也借此機會快馬加鞭,意圖逆轉(zhuǎn)局勢。
Holtek在需要觸控加OPA功能的小家電產(chǎn)品上,繼BS87C16A-3之后,再度推出BS87B12A-3與BS87D20A-3。
Holtek針對各類移動手持裝置快速充電應(yīng)用需求,推出專用識別IC HT45B0010、HT45B0011,能自動識別各大廠的快充規(guī)格,達成快速充電功能。
Holtek繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后,全新推出系列性新成員 - BS66F370,其特點是將MCU的資源提升,以滿足更復雜的應(yīng)用環(huán)境,并將觸控與主控相關(guān)功能集成在同一顆IC。
Holtek繼Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列BS67F340/350/360之后,全新推出系列性新成員 - BS67F370,其特點是將MCU的資源提升,以滿足更復雜的應(yīng)用環(huán)境,并將觸控與主控相關(guān)功能集成在同一顆IC。