Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺積電喘息的時(shí)間，而且后者也借此機(jī)會快馬加鞭，意圖逆轉(zhuǎn)局勢。

據(jù)外媒報(bào)道，臺積電近日在一次內(nèi)部會議上重新梳理了自家路線圖，10nm將在年底前進(jìn)入量產(chǎn)，7nm最早在明年4月進(jìn)行試產(chǎn)。

至于Intel，明年下半年的Cannon Lake是10nm處理器，而第一款7nm據(jù)說要等到2022年。雖然Intel每代相同的制程工藝在核心指標(biāo)上要領(lǐng)先臺積電、三星，但時(shí)間節(jié)點(diǎn)上落后這么多，對手也有了足夠的時(shí)間改進(jìn)優(yōu)化。

據(jù)悉，10nm工藝下的芯片面積將比目前的16FF+減小50%，但性能提升50%，耗電減少40%。

至于7nm，晶體管密度將提升163%.有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，比如在1V電壓下，CPU的時(shí)鐘頻率就能沖到3.8GHz，同時(shí)溫度上限提升至150度，簡直超頻神器。

無疑，蘋果、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等臺積電老客戶看到這樣的步伐，必然會堅(jiān)定信心、緊密合作。至于AMD，因?yàn)楹虶F抱團(tuán)直奔7nm，所以最近兩三年都是14nm打天下了。