2016年9月30日，北京訊——ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術，能夠滿足眾多市場所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心基礎設施、高性能計算機(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動態(tài)內存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級芯片(SoC)無與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲。

ARM系統(tǒng)和軟件部門總經理Monika Biddulph表示：“基于云的商業(yè)模式要求服務商在他們的基礎設施中加入更高效的計算能力。我們全新的CoreLink 系統(tǒng)IP是基于ARMv8-A架構，為SoC量身定制，提供了無縫集成異構計算和加速的靈活性，能夠在有限的功耗和空間限制條件下實現(xiàn)計算密度和工作負載優(yōu)化的最佳平衡。”

第三代CoreLink一致性背板(cohenrence backplane)產品兼具高性能和高效能，能夠在網(wǎng)絡中從端到云的任何一點上提供高效的計算能力，大大促進了智能靈變云(Intelligent Flexible Cloud)的演進。

最高性能的一致性背板IP，為智能互聯(lián)系統(tǒng)應運而生

CoreLink CMN-600 和 CoreLink DMC-620針對最新的ARM Cortex®-A處理器進行了優(yōu)化，是業(yè)界唯一針對ARMv8-A架構的完整的一致性背板IP解決方案。在采用原生的ARM AMBA® 5 CHI接口——被視為高性能片上通信的行業(yè)標準規(guī)范——的情況下，設計師和系統(tǒng)架構師可以將高性能SoC設計從單個Cortex-A CPU拓展至128個Cortex-A CPU(32叢)。其他主要優(yōu)點和特性包括：

·全新架構能實現(xiàn)更高的頻率(2.5 GHz或更高)，延遲降低50%

·5倍的吞吐能力以及超過1TB/s的持續(xù)帶寬

·全新的敏捷系統(tǒng)緩存(Agile System Cache)擁有智能緩存分配(intelligent cache allocation)功能，能夠提高處理器、加速器和接口之間的各種數(shù)據(jù)共享

·支持CCIX一致性多芯片處理器和加速器連接的開放行業(yè)標準

·CoreLink DMC-620包含集成的ARM TrustZone®安全技術，能支持1到8通道DDR4-3200內存和單通道最高達到1TB的3D堆疊DRAM

加速SoC開發(fā)和系統(tǒng)部署

先進的ARM Socrates™系統(tǒng)IP工具能夠加速集成了ARM一致性背板IP的SoC設計的生成。ARMCoreLink Creator中的智能功能可以自動生成可擴展自定義網(wǎng)狀互連，并能夠在幾分鐘內生成RTL。對于自動化AMBA連接，ARM Socrates DE能夠對IP模塊進行快速配置和連接。

借助 ARM 快速模型(ARM Fast Models)，可以在芯片可用之前就開始軟件開發(fā)。快速模型提供了一個在功能上完全精確的、關于ARM IP的程序員視圖，有助于驅動、固件、操作系統(tǒng)和應用程序等軟件的開發(fā)。開源驅動程序現(xiàn)已支持CoreLink IP，ARM與開源社區(qū)的持續(xù)合作也將縮短軟件的開發(fā)周期。