目前我國(guó)發(fā)展煤炭生產(chǎn)機(jī)械化發(fā)展迅速。綜采設(shè)備的應(yīng)用,是提高效率、改善安全狀況的措施。影響開(kāi)機(jī)率的一個(gè)主要因素是支架對(duì)工作面的頂板控制的好壞,因此,對(duì)綜采工作面進(jìn)行礦壓監(jiān)測(cè)與控制是很有必要的。要做到這一點(diǎn),首先需要對(duì)井下工作面的液壓支架的實(shí)際工作狀況進(jìn)行監(jiān)測(cè),通過(guò)對(duì)檢測(cè)數(shù)據(jù)處理、分析,評(píng)定其效果,并采取相應(yīng)措施,以提高開(kāi)機(jī)率、提高產(chǎn)量。本文以監(jiān)測(cè)綜采液壓支架的壓力為研究?jī)?nèi)容,開(kāi)發(fā)了一套基于單片機(jī)的壓力測(cè)量控制系統(tǒng)。
串聯(lián)電池組廣泛應(yīng)用于通訊電臺(tái)、便攜式電子設(shè)備、航天衛(wèi)星、電動(dòng)白行車、電動(dòng)汽車及 UPS等領(lǐng)域。通常電池組中的單體電池的性能直接影響到電池組的整體性能,為了提高電池組的可靠性,其單體電池性能應(yīng)該保持一致。對(duì)于重要設(shè)備,需要經(jīng)常在線監(jiān)控所有單體電池,即測(cè)量單體電池電壓。
數(shù)碼管有共陰和共陽(yáng)的區(qū)分,單片機(jī)都可以進(jìn)行驅(qū)動(dòng),但是驅(qū)動(dòng)的方法卻不同,并且相應(yīng)的0~9的顯示代碼也正好相反。
51單片機(jī)的P1、P2、P3口的工作原理
據(jù)路透社報(bào)道,高通公司近日宣布,已與LG電子簽署一項(xiàng)新的5年期專利授權(quán)協(xié)議,以開(kāi)發(fā)、制造和銷售3G、4G和5G智能手機(jī)。
晶圓代工大廠臺(tái)積電業(yè)績(jī)?cè)龠M(jìn)補(bǔ)!其重要客戶之一的FPGA廠商賽靈思(Xilinx)宣布,推出采用臺(tái)積電16納米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,擴(kuò)展旗下Virtex UltraScale+系列產(chǎn)品。
處理器龍頭英特爾(Intel)于22日宣布,推出8款原代號(hào)為“Comet Lake”的最新第10代Intel Core筆記型電腦處理器。該款筆記型電腦處理器能滿足筆電和二合一(2 in 1)裝置,同時(shí)擁有輕薄的外型與不妥協(xié)的電池續(xù)航力,效能與上一代相比提升高達(dá)雙位數(shù)。
數(shù)碼管有共陰和共陽(yáng)的區(qū)分,單片機(jī)都可以進(jìn)行驅(qū)動(dòng),但是驅(qū)動(dòng)的方法卻不同,并且相應(yīng)的0~9的顯示代碼也正好相反。
AT89S51最小系統(tǒng)制做
這一篇介紹I2C存儲(chǔ)器的使用。主要是介紹AT24CXX系列器件,它分為兩類,主要是通過(guò)被存儲(chǔ)容量地址來(lái)分的,一類是AT24C02-AT24C16,它的存儲(chǔ)容量從256字節(jié)到2048字節(jié)。另一類是AT24C32-AT24C1024,容量從4K-128K。(理論上好像可以達(dá)到最高512K字節(jié)容量,但現(xiàn)在網(wǎng)上最高也就能看到AT24C1024也就是128K字節(jié)容量)
51單片機(jī)沒(méi)有PWM輸出功能,可以采用定時(shí)器配合軟件的方法實(shí)現(xiàn),對(duì)精度要求不高的場(chǎng)合是非常實(shí)用的。采用高速光隔6N137輸出,并將PWM的信號(hào)倒相。
A/D TLC1543 應(yīng)用
在華為向偉創(chuàng)力發(fā)出律師函要求其賠償“數(shù)億元人民幣”后,第一財(cái)經(jīng)記者8月12日從供應(yīng)鏈獲悉,目前包括手機(jī)、筆記本在內(nèi)的訂單正由偉創(chuàng)力快速流向其他廠商。
8月14日消息,三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100,分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版,三星同時(shí)確認(rèn)會(huì)在今年年底推出可整合進(jìn)處理器的5G基帶芯片。
異質(zhì)整合是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律的新顯學(xué)。隨著中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)擴(kuò)大,臺(tái)積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭,分別從晶圓代工、半導(dǎo)體封測(cè)、電子代工等既有優(yōu)勢(shì)切入,搶食異質(zhì)芯片整合商機(jī)。