異質(zhì)整合是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延伸摩爾定律的新顯學(xué)。隨著中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)擴(kuò)大，臺(tái)積電、日月光投控和鴻海等科技業(yè)三巨頭，分別從晶圓代工、半導(dǎo)體封測(cè)、電子代工等既有優(yōu)勢(shì)切入，搶食異質(zhì)芯片整合商機(jī)。

其中，臺(tái)積電靠整合扇出型(INFO)封裝技術(shù)拿下主力客戶(hù)大單，估計(jì)相關(guān)業(yè)務(wù)單季營(yíng)收很快將超過(guò)1億美元。

臺(tái)積電向來(lái)不對(duì)單一客戶(hù)與訂單置評(píng)。據(jù)悉，臺(tái)積電異質(zhì)整合訂單最大客戶(hù)就是蘋(píng)果，臺(tái)積電異質(zhì)芯片整合技術(shù)工藝，已向前推動(dòng)進(jìn)入可將異質(zhì)芯片整合系統(tǒng)單芯片(SoC)。

業(yè)界解讀，臺(tái)積電憑藉優(yōu)異的異質(zhì)整合技術(shù)，拿下蘋(píng)果處理器大單后，預(yù)料未來(lái)還會(huì)導(dǎo)入更新一代的存儲(chǔ)器，提升手機(jī)芯片更大效能，為半導(dǎo)體技術(shù)寫(xiě)下新頁(yè)。

日月光是目前臺(tái)廠中，具備系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)層次最廣的封裝廠，涵蓋FCBGA、FOCoS和2.5D封裝等近十種封裝技術(shù)，將不同制程的芯片進(jìn)行異質(zhì)整合成單晶體，且具備模組構(gòu)裝的設(shè)計(jì)能力， 讓芯片設(shè)計(jì)人員可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)， 縮短產(chǎn)品上市時(shí)間 。

日月光表示，現(xiàn)在更多芯片商和系統(tǒng)廠采用日月光提供系統(tǒng)級(jí)封裝〈SiP)的平臺(tái)，開(kāi)發(fā)用于手機(jī)、網(wǎng)通、車(chē)載、醫(yī)療、穿戴式裝置和家電等多種產(chǎn)品。

日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)吳田玉表示，日月光的系統(tǒng)級(jí)封裝營(yíng)收過(guò)去幾年都以數(shù)億美元的速度成長(zhǎng)，未來(lái)幾年也會(huì)是如此。日月光除了加碼在臺(tái)灣投資，也在墨西哥增加投資，就是因應(yīng)包括高通等芯片客戶(hù)對(duì)異質(zhì)芯片整合強(qiáng)勁需求。

鴻海集團(tuán)積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，董事長(zhǎng)劉偉揚(yáng)透露，半導(dǎo)體是關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，鴻海集團(tuán)一定會(huì)參與，但會(huì)以創(chuàng)新的辦法去做。據(jù)了解，鴻海集團(tuán)具備系統(tǒng)整合豐富經(jīng)驗(yàn)，對(duì)市場(chǎng)敏銳度高，也看到AI和5G世代，很多半導(dǎo)體元件需進(jìn)行異質(zhì)整合的趨勢(shì)。

業(yè)界認(rèn)為，鴻海集團(tuán)旗下訊芯-KY，將扮演集團(tuán)在半導(dǎo)體異質(zhì)芯片整合的前鋒關(guān)鍵角色。先前鴻海集團(tuán)已默默為訊芯練兵，旗下鴻騰精密2016年收購(gòu)安華高(Avago)旗下光纖模組相關(guān)事業(yè)后，已對(duì)訊芯擴(kuò)大釋出100G光收發(fā)模組SiP封測(cè)代工訂單，推升訊芯業(yè)績(jī)。