此次簽約項(xiàng)目包括8-12英寸集成電路級(jí)硅片項(xiàng)目,該項(xiàng)目由江蘇睿芯晶半導(dǎo)體科技有限公司投資,項(xiàng)目首期總投資約3億美金,建設(shè)300毫米半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能10萬(wàn)片/月
賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布,推出兩款低功耗雙模藍(lán)牙5.0和低功耗藍(lán)牙(BLE)MCU樣片,以支持構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)中的藍(lán)牙Mesh網(wǎng)絡(luò)。
英特爾今日就此前“CPU再現(xiàn)高危漏洞”進(jìn)行回應(yīng),其表示,目前已收到了此項(xiàng)研究報(bào)告,英特爾認(rèn)為通過(guò)應(yīng)用側(cè)信道安全軟件開(kāi)發(fā)措施,可以保護(hù)軟件免受此類(lèi)問(wèn)題的影響。
根據(jù)之前的報(bào)道,英特爾酷睿i9-9900T預(yù)計(jì)將采用英特爾14nm ++工藝生產(chǎn),擁有和Core i9-9900K相同的8核,16線程和16MB L3緩存。然而,作為T(mén)系列芯片,它的主頻大大降低,以滿足35W TDP(熱設(shè)計(jì)功率)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)總裁兼CEO John Neuffer 上個(gè)月曾表示,中美貿(mào)易戰(zhàn)、存儲(chǔ)芯片價(jià)格下滑以及中國(guó)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)放緩,這些可能導(dǎo)致芯片銷(xiāo)售邁入成長(zhǎng)緩降期,甚至是萎縮期。
高通對(duì)恩智浦發(fā)起收購(gòu),這次收購(gòu)整整持續(xù)了兩年多時(shí)間,最終高通方面單方面宣布放棄收購(gòu)。在上月,有韓國(guó)分析機(jī)構(gòu)稱(chēng),三星正在考慮收購(gòu)恩智浦、英飛凌和賽靈思。
AMD已經(jīng)在路線圖中確認(rèn)基于7nm的3000系銳龍?zhí)幚砥鲗?huì)在今年年中正式推出,發(fā)布這款處理器的時(shí)間很有可能是5月底6月初舉辦的臺(tái)北電腦展,同時(shí)AMD也確認(rèn)了Zen 2架構(gòu)的線程撕裂者將會(huì)在今年正式發(fā)布。
德國(guó)媒體Winfuture.de的爆料達(dá)人Roland Quandt先前爆料稱(chēng),高通正在打造一個(gè)名為QM215的新ARM移動(dòng)平臺(tái)。現(xiàn)在,搭載這一新平臺(tái)的新設(shè)備首次遭到曝光。
Holtek新推出移動(dòng)電源專(zhuān)用微控制器BP45FH6N,整合快充移動(dòng)電源所需的功能,如高分辨率PWM、高壓驅(qū)動(dòng)口、LDO與各項(xiàng)保護(hù)機(jī)制,適用1~3串鋰電池應(yīng)用
Holtek 24-bit Delta Sigma A/D Flash MCU新增系列成員BH67F5270,擁有更大的內(nèi)存資源、抗RF干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn),非常適合需要24-bit A/D高精度量測(cè)的應(yīng)用,例如:秤重、壓力與溫度的量測(cè);是各式電子秤、血壓計(jì)、血糖儀、壓力開(kāi)關(guān)與相關(guān)量測(cè)類(lèi)產(chǎn)品的最佳選擇。
Holtek針對(duì)AC體脂秤應(yīng)用新推出系列產(chǎn)品BH66F2632 Flash MCU,整合四電極AC體脂量測(cè)與24-bit Delta Sigma A/D電路,適合應(yīng)用在各種四電極AC體脂秤產(chǎn)品。
Holtek新推出BS45F3235近接感應(yīng)Flash MCU,整合了主動(dòng)式IR近接感應(yīng)專(zhuān)用電路與低電壓馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器,極適合應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)直流電機(jī)或電磁閥控制的產(chǎn)品上,如潔具、衛(wèi)浴、家居、安防等近接感應(yīng)相關(guān)產(chǎn)品。
Holtek 12V High Current Flash MCU系列新增HT66F2740成員,與HT66F2730最大差異在于各項(xiàng)資源增加,讓此系列產(chǎn)品更適合應(yīng)用于小家電電源板上。。
整體來(lái)說(shuō),全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上,未來(lái)依舊以臺(tái)積電為首,且2019年市占率將有機(jī)會(huì)持續(xù)提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米強(qiáng)化版制程將于2019年第二季進(jìn)入量產(chǎn),且有更多智慧型手機(jī)、高效能運(yùn)算、車(chē)用電子等晶片會(huì)導(dǎo)入7奈米,而臺(tái)積電5奈米制程則于2019年上半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn),意謂即便當(dāng)前面臨半導(dǎo)體業(yè)景氣出現(xiàn)明顯趨緩態(tài)勢(shì),但2019年臺(tái)積電先進(jìn)制程的推進(jìn)仍如期進(jìn)行。
來(lái)到2019年初,英特爾的CPU產(chǎn)品又被爆出一個(gè)全新的高危漏洞,同樣會(huì)對(duì)用戶的隱私數(shù)據(jù)造成泄密。