北京時(shí)間2018年4月12日,半導(dǎo)體器件亞太地區(qū)經(jīng)營(yíng)商大聯(lián)大控股旗下世平,聯(lián)合上海南潮信息科技推出基于TI TM4C1294NCPDT光伏電站監(jiān)控運(yùn)營(yíng)解決方案。
近年來(lái)智能家居成、LED和汽車電子成為業(yè)界最亮眼的明星,然而消費(fèi)性電子增速放緩,使得各大廠商紛紛尋求一個(gè)新的增長(zhǎng)基點(diǎn)。在這個(gè)芯片國(guó)產(chǎn)化的大趨勢(shì)下,縱觀2018年之前的電子投資邏輯框架,我們有必要重新審視。創(chuàng)新是當(dāng)今時(shí)代各個(gè)產(chǎn)業(yè)最總要的增長(zhǎng)支點(diǎn),可謂命脈之所在。筆者覺得智能家居、LED和汽車電子將是未來(lái)3-5年里集中體現(xiàn)電子創(chuàng)新的爆發(fā)點(diǎn)?!≈档脴I(yè)界持續(xù)關(guān)注!
未來(lái)的蘋果產(chǎn)品可能會(huì)削減這三家供應(yīng)商的供貨。
蘋果的自研芯片計(jì)劃又傳出新動(dòng)向。4月3日,根據(jù)報(bào)道,蘋果計(jì)劃最快在2020年開始在Mac電腦上使用自研CPU芯片,取代英特爾處理器。據(jù)悉,蘋果自研芯片的項(xiàng)目代號(hào)“Kalamate”,現(xiàn)在還處于初步發(fā)展階段,但是可以看到蘋果在進(jìn)一步強(qiáng)化核心技術(shù)的閉環(huán)。
市場(chǎng)傳出,蘋果的Mac電腦將舍棄英特爾(Intel Corp.)的ARM架構(gòu)處理器、改用自家設(shè)計(jì)的芯片,消息傳來(lái)沖擊英特爾盤中大跌9%、尾盤跌幅收斂至6% 。雖然蘋果將舍棄英特爾處理器的消息,早就不是新聞,但這會(huì)不會(huì)代表大
此前有報(bào)道說蘋果可能會(huì)在2020年前使用自研處理器用于Mac系列產(chǎn)品,巴克萊銀行今天發(fā)布了一份關(guān)于Intel的分析報(bào)告,對(duì)此進(jìn)行了詳細(xì)分析。巴克萊銀行引用的數(shù)據(jù)顯示,去年蘋果總共銷售出去了1900萬(wàn)臺(tái)Mac電腦。巴克萊
據(jù)彭博新聞社報(bào)道,蘋果公司將于2020年開始在其Mac電腦中不再使用英特爾提供的中央處理器,而改用自家生產(chǎn)的。據(jù)彭博社報(bào)道,舍棄英特爾公司提供的CPU而改用自家生產(chǎn)的CPU的計(jì)劃在蘋果公司內(nèi)部代號(hào)是Kalamata,該計(jì)
先進(jìn)嵌入式解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:CY)近日宣布,推出基于PSoC®6 MCU的支持Arm®平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)Trusted Firmware-M的參考實(shí)例,是符合PSA標(biāo)準(zhǔn)的最高級(jí)別保護(hù)能力的解決方案。通過利用PSA全套威脅模型、安全分析、硬件和固件架構(gòu)規(guī)范以及Trusted Firmware-M設(shè)計(jì)參考,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)人員可以快速、輕松地使用PSoC 6 MCU實(shí)現(xiàn)安全設(shè)計(jì)。
德國(guó)紐倫堡(2018年嵌入式系統(tǒng)展會(huì))–2018年2月27日–恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.今日宣布推出i.MX RT跨界處理器組合的最新產(chǎn)品i.MX RT1060,從而將該產(chǎn)品線擴(kuò)充至三個(gè)可擴(kuò)展系列。
采用CapTIvate™技術(shù)的MSP430™微控制器為暴露于電磁干擾、油、水和油脂的應(yīng)用提供價(jià)值和性能
2018年2月7日,北京訊——德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)近日推出了超小型運(yùn)算放大器(op amp)和低功率比較器,占用空間僅為0.64mm2
上海芯圣電子推出一款20引腳8位FLASH單片機(jī)HC89S003F4,管腳完全兼容STM8S003,內(nèi)置增強(qiáng)型1T 8051內(nèi)核,基于Keil C51開發(fā),芯片資源豐富,性價(jià)比高。
業(yè)界首款專為IoT設(shè)備構(gòu)建的雙核處理平臺(tái),為電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備樹立全新標(biāo)桿 功耗最低、靈活性最高的微控制器架構(gòu),顛覆當(dāng)前業(yè)界MCU架構(gòu) 無(wú)縫集成物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵硬件安全與連接功能的雙核處理平臺(tái)
臺(tái)灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP),臺(tái)積電的Fab 18晶圓廠一期工程順利奠基。這是臺(tái)積電在臺(tái)灣的第四座300mm晶圓廠,也將首次投產(chǎn)5nm新工藝。臺(tái)積電計(jì)劃2019年第一季度完成新工廠的建設(shè),并開始設(shè)備遷入,2019年第二季度試產(chǎn),2020年初投入5nm的批量生產(chǎn)。
在1月25日下午的財(cái)報(bào)會(huì)議上,Intel CEO Brian Krzanich(科再奇)對(duì)外明確表示,將在2018年晚些時(shí)候推出完全不受Meltdown和Spectre漏洞影響的芯片產(chǎn)品。雖然在報(bào)告期內(nèi)(2017年Q4)Intel給出了創(chuàng)記錄的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),但華爾