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  • 美國想憑Summit奪回超級計算機霸主地位

    美國謀求重新奪回超級計算機霸主地位; IBM終于開始出貨其獨具風格的Power9處理器; 英偉達的Volta GPU將成為Summit和Sierra的主力計算單元。 美國欲憑借Summit超級計算機重回世界之巔

  • 第三季智能手機市場逐漸復蘇，開始進入旺季備料階段

    集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示，第三季智能手機市場逐漸復蘇，開始進入旺季備料階段，對行動內存需求增加，帶動價格上揚走勢。整體而言，第三季行動式內存市場以縮小區(qū)域價格差異與微調高容量規(guī)格報價為主軸，報價平均漲幅落在5%以內，營收較第二季成長4.3%。單就三大主流供貨商而言，以SK海力士表現最為亮眼，較前一季成長達30%。

  • AI獨角獸商湯科技擬IPO上市

    中國人工智能初創(chuàng)公司商湯科技創(chuàng)始人湯曉鷗接受路透采訪時稱，該公司正計劃進行首次公開募股(IPO)，并準備最早明年在美國設立一個研發(fā)中心。

  • 紫國芯光與長江存儲合作開發(fā)DRAM

    紫光國芯近日在互動平臺表示，公司西安子公司從事DRAM存儲器晶元的設計，目前產品委托專業(yè)代工廠生產。 未來紫光集團下屬長江存儲如果具備DRAM存儲器晶元的制造能力，公司會考慮與其合作。

  • 中韓企業(yè)誰將主宰下一場DRAM大戰(zhàn)

    從去年下半年開始，DRAM市場上的價格便一路走高，在三大巨頭三星電子、SK海力士、美國鎂光的壟斷之下，所有下游廠商都不得不接受這一路高企的瘋狂價格。對于我們普通用戶最直接的感受便是，內存價格相較于之前已經翻了幾番，堪稱年度最佳理財產品。

  • 南茂科技采購武漢新芯NOR閃存

    據臺灣DIGITIMES報道，市場觀察人士透露，南茂科技有望獲得由長江存儲(YMTC)開發(fā)的3D NAND閃存芯片的后端封測訂單。

  • 圖形性能超英特爾60% 銳龍移動處理器曝光

    英特爾八代移動版酷睿處理器自誕生以來，憑借著巨大的核心優(yōu)勢在筆記本市場獲得了不錯的反響，AMD的銳龍桌面處理器發(fā)布也快將近一年了，但卻遲遲不見銳龍移動版處理器的蹤影。除之前報道的惠普Envy x360搭載了AMD R

  • 25美分獲得25項功能：如何使用MCU進行簡單的功能增強

    如果有一個25美分的MCU，可以用0.5KB的內存做些什么?

  • 第四代DRAM/FPGA即將抵達

    近兩日股價連續(xù)大漲的紫光國芯在接受數家機構調研時表示，前三季因研發(fā)投入加大及市場競爭加劇，整體毛利率下降，導致業(yè)績下降。目前第四季度經營好于預期，對全年業(yè)績估計相對樂觀，公司積極開拓集成電路業(yè)務市場，營業(yè)收入穩(wěn)定增長。

  • 物聯網操作系統的現狀與未來

    操作系統是物聯網時代的戰(zhàn)略制高點，今天PC和手機時代的操作系統霸主未必能在物聯網時代延續(xù)霸業(yè)。操作系統產業(yè)的規(guī)律是：當壟斷已經形成，后來者就很難顛覆，只有等待下一次產業(yè)浪潮。如今，一個全新的、充滿想象空間的操作系統市場機會正在開啟。

  • TI助力中國汽車電子

    汽車電子市場發(fā)展迅猛，汽車行業(yè)向著電氣化、自動化和高效率的方向轉型，無人駕駛領域更是下一個風口的增長點，是廠商們爭奪利潤的對象。由此對汽車電子行業(yè)帶來了無數新的挑戰(zhàn)，需要創(chuàng)新的方法來加快設計，引入適合車身發(fā)展的新產品。近日，TI在北京舉辦推動汽車系統發(fā)展與創(chuàng)新媒體的交流會，看看TI帶來了哪些新的系統級設計，幫助汽車制造商實現更優(yōu)化的性能。

  • 德州儀器推出新型微控制器，MSP430

    德州儀器(TI)近日發(fā)布了用于傳感應用的超值超低功耗MSP430;微控制器(MCU)?，F在，開發(fā)人員可通過MSP430超值傳感系列MCU中的各種集成混合信號功能實現簡單的傳感解決方案。該系列新增產品還包括兩款新型入門級器件和一款新型TI LaunchPad™開發(fā)套件，可幫助用戶快速輕松地進行評估。

  • C-V2X車聯網解決方案發(fā)布

    Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)今日發(fā)布其首款基于3GPP Release 14規(guī)范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解決方案——Qualcomm® 9150 C-V2X芯片組。為了滿足汽車制造企業(yè)對采用C-V2X解決方案實現道路安全的量產需求，該芯片組預計將于2018年下半年商用出樣。為了幫助加速汽車生態(tài)系統商用就緒，Qualcomm Technologies今日還宣布推出全新的Qualcomm® C-V2X參考設計，它將包括集成全球衛(wèi)星導航系統(GNSS)功能的9150 C-V2X芯片組，以及運行智能交通系統(Intelligent Transportation Systems , ITS)V2X協議棧的應用處理器和硬件安全模組(HSM)。

  • 新型8位單片機，外設獨立于內核

    Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布，PIC18系列產品線又新增了兩款8位單片機(MCU)產品。這些單片機將控制器區(qū)域網(CAN)總線與大量獨立于內核的外設(CIP)結合使用，不但增強了系統功能，而且，設計人員不需要增加復雜的軟件，便能夠更輕松地開發(fā)基于CAN的應用。

  • 下一代雙界面智能卡由格芯及復旦微電子團隊交付

    格芯55LPx平臺內含嵌入式非易失性存儲器和集成射頻，助力復旦微電子打造中國最先進的CPU銀行卡

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