繼宣布戰(zhàn)略合作關(guān)系之后,RF無(wú)線充電技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者推出強(qiáng)大的單芯片電源管理解決方案
o 價(jià)格親民、易于擴(kuò)展、軟件支持,意法半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)工具吸引智能產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員使用其8位和32位微控制器 o 豐富的產(chǎn)品選擇,適合不同需求的價(jià)格、性能和功能區(qū)間,讓用戶靈活地選擇產(chǎn)品,擴(kuò)展功能 o 高能效架構(gòu)和MEMS器件接口進(jìn)一步完善了智能產(chǎn)品開(kāi)發(fā)平臺(tái)
單片機(jī)現(xiàn)在可謂是鋪天蓋地,種類繁多,讓開(kāi)發(fā)者們應(yīng)接不暇,發(fā)展也是相當(dāng)?shù)难杆?,從上世紀(jì)80年代,由當(dāng)時(shí)的4位8位發(fā)展到現(xiàn)在的各種高速單片機(jī)……各個(gè)廠商們也在速度、內(nèi)存、功能上此起彼伏,參差不齊~~同時(shí)涌現(xiàn)出一大批擁有代表性單片機(jī)的廠商:Atmel、TI、ST、MicroChip、ARM…國(guó)內(nèi)的宏晶STC單片機(jī)也是可圈可點(diǎn)…下面為大家?guī)?lái)51、MSP430、TMS、STM32、PIC、AVR、STC單片機(jī)之間的優(yōu)缺點(diǎn)比較及功能體現(xiàn)……
2016年,高通收購(gòu)恩智浦、軟銀收購(gòu)ARM公司無(wú)疑是集成電路產(chǎn)業(yè)界的兩起重磅事件。巧合的是,這兩件收購(gòu)案的標(biāo)的都與MCU產(chǎn)品有關(guān)。恩智浦繼2015年收購(gòu)飛思卡爾后,已成為汽車電子領(lǐng)域MCU的當(dāng)之無(wú)愧的領(lǐng)軍企業(yè);而ARM則早已憑借其劃時(shí)代的IP架構(gòu)左右著MCU產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
1月9日,國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)正式發(fā)布了“2016年度國(guó)家科技進(jìn)步獎(jiǎng)”特等獎(jiǎng)。華為成為被表?yè)P(yáng)的14家單位之一。那么華為到底做了什么,華為芯片又做了什么呢?
此前資料稱,AMD定于2月27日——3月3日期間開(kāi)幕的GDC大會(huì)上發(fā)布Ryzen,且是發(fā)布即上市?,F(xiàn)在消息稱,此次首發(fā)的僅有8核款,而平民4核要推遲數(shù)月,原因是主板廠遭遇了新的BIOS BUG需要調(diào)試。
如果評(píng)PC市場(chǎng)三大副業(yè),那么能跟AMD PPT、NVIDIA核彈一拼的就是Intel牙膏了,別說(shuō)最近兩三年了,很多玩家還在使用6年前發(fā)布的SNB處理器,Core i7-2600K放到現(xiàn)在都不會(huì)落伍,本月初發(fā)布的Kaby Lake架構(gòu)Core i7-7700K雖然有不少亮點(diǎn),但還沒(méi)有讓人急切升級(jí)的欲望。
Intel的Kaby Lake處理器除了大家熟悉的普通消費(fèi)級(jí)處理器之外,還有更高端的高性能處理器,目前有消息稱Intel將會(huì)在8月的科隆游戲展上公布基于Kaby Lake架構(gòu)的高性能處理器,搭載的是X299主板。
智能手機(jī)經(jīng)過(guò)激烈的軍備競(jìng)賽,不僅大大縮短移動(dòng)處理器的演進(jìn)周期,也讓智能化的野心遍布每一塊屏幕。繼手機(jī)、可穿戴設(shè)備之后,智能汽車的新浪潮正在掀起。
近日,魯大師發(fā)布2016年度芯片排行榜,華為旗下旗艦芯海思麒麟960以107248高分獲得CPU排行冠軍。據(jù)悉,此次排行與之前不同,不再是以多核浮點(diǎn)為排行依據(jù),而是集合了CPU和GPU兩個(gè)項(xiàng)目的總分。這樣的排行你滿意嗎?
i3出K版,奔騰加超線程,這邊廂K版i3爆出千元售價(jià)直追i5,規(guī)格加強(qiáng)了但價(jià)格水漲船高。那邊廂超線程奔騰499元開(kāi)賣,奔騰價(jià)享i3的性能,大伙都說(shuō)良心!那這一代的入門(mén)主流定位的CPU是套路還是良心?且聽(tīng)小編聊一聊新奔騰為大家娓娓道來(lái)。
智能手機(jī)深刻改變著我們的生活,并持續(xù)將半導(dǎo)體工藝制程推向極限,進(jìn)入到一個(gè)前所未有的全新領(lǐng)域。據(jù)聯(lián)合財(cái)經(jīng)網(wǎng)報(bào)道,臺(tái)積電5納米制程基地已經(jīng)通過(guò)環(huán)境差異影響評(píng)估,預(yù)計(jì)最快將在今年動(dòng)工,目標(biāo)是在2020年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
此前曾有消息稱,臺(tái)積電計(jì)劃推出一種新的12nm制造工藝,但并非全新研發(fā),而是16nm工藝的第四代改良版本。在最近的一次財(cái)務(wù)會(huì)議上,有分析師詢問(wèn)臺(tái)積電高層,是否真的有12nm,得到回應(yīng)稱確實(shí)在研究類似的東西,但沒(méi)有
由于標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)器價(jià)格一路看漲,使得2017年第一季服務(wù)器用存儲(chǔ)器模組價(jià)格也持續(xù)延燒,更帶動(dòng)服務(wù)器廠商備貨的動(dòng)能與需求。那么Intel、AMD、高通這些芯片大佬最近有什么新動(dòng)作呢?
央視財(cái)經(jīng)頻道的《對(duì)話》節(jié)目透露一個(gè)讓整個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體人都為之汗顏的消息:中國(guó)每年在小小的芯片上所花費(fèi)的錢(qián)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)很多大宗商品。一直以來(lái),我國(guó)在芯片上的投入數(shù)額都是超級(jí)巨大,但是卻一直沒(méi)有什么大的進(jìn)展......