高通將和大眾合作,將自家的汽車級處理器驍龍 820A 用于大眾生產(chǎn)的汽車上,以增強其在導航、汽車系統(tǒng)連接及音視頻等方面的應用能力。驍龍 820A 芯片于 2016 年的 CES 上首發(fā),是一款汽車級別的處理器,目前被廣泛應用于包括三星 Galaxy S7、HTC 10、LG G5 等智能手機。大眾將成為第一家將該處理器用于量產(chǎn)汽車的廠商。
去年8月份Intel發(fā)布了第一波Kaby Lake移動版,不過桌面版及更多移動版要等到今天CES展會前的發(fā)布會上才正式亮相。這一波發(fā)布的第七代智能處理器包括Core M、Kaby Lake-H、Kaby Lake-H及Kaby Lake-S系列,涵蓋了4.5W-91W TDP范圍。在工藝、架構(gòu)上,Kaby Lake將使用14nm工藝改良版,架構(gòu)在Skylake基礎(chǔ)上優(yōu)化,只是新意不多,桌面版唯一的亮點大概是Core i3-7350K了,157美元的定價還算正常。
龍芯并非最早的國產(chǎn)處理器,也不是最成功的國產(chǎn)處理器,但提到國產(chǎn)處理器,大家第一個想到的恐怕就是龍芯了,它是曝光率最高的國產(chǎn)處理器,而且考慮到它是中科院計算機所研發(fā)的,其血統(tǒng)的純正性更容易成為國產(chǎn)處理器的代表。
智能手機早已深入我們生活中的方方面面,成為必不可少的一部分。隨著應用方式、功能的豐富,手機的性能和使用體驗成為很多消費者關(guān)注的核心問題。廠商們?yōu)榇艘苍诓粩嗵嵘謾C處理器的性能和能耗比,為消費者帶來更好的使用體驗。在2017年剛剛的時候,我們不禁要暢想一番今年的手機處理器又是怎樣的一副光景?請看本文為你帶來的2017年移動處理器產(chǎn)品前瞻。
近兩個月來關(guān)于高通驍龍835處理器的各類消息大家也早有耳聞。其中采用10nm制程工藝、支持高通最新快充技術(shù)Quick Charge 4、支持VR、支持Win10…讓大家對這款處理器備受期待?,F(xiàn)在,終于揭開了它神秘的面紗。
只要出現(xiàn)麒麟處理器,那么必定會有很多人糾結(jié)于其使用的是ARM的公版架構(gòu),或者用之作為麒麟處理器的弱點進行攻擊。那么,在筆者看來,拿采用ARM公版架構(gòu)來否認麒麟處理器或者否認麒麟處理器的進步是不公平的也是不理智的。
去年末,高通默默地發(fā)布了一條消息,將與三星合作推出10納米FinFET制作工藝的高通旗艦處理器——驍龍835,但此后便沒有下文。 時過兩月之后,這枚處理器再次出現(xiàn)在云集全球數(shù)碼產(chǎn)品的CES展會中,并且終于揭開了它的面紗。
全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應商賽普拉斯半導體公司和全球領(lǐng)先的半導體代工廠聯(lián)華電子公司(以下簡稱“UMC”)于今日宣布,賽普拉斯由UMC代工的專有40nm嵌入式 電荷捕獲 (eCT™) 閃存微控制器(MCU),現(xiàn)已開始大單出貨。
英特爾正在研發(fā)全新的x86處理器架構(gòu),目的是取代當前的英特爾Core架構(gòu),英特爾之所以下決心,主要是AMD的步步緊逼,特別是AMD最近剛剛完工的Ryzen架構(gòu)。
高通在官方推特預告,將在CES 2017上對驍龍835進行宣講,CEO莫倫科夫的Keynote定于1月6日早9點(北京時間1月7日凌晨1點)在賭城的威尼斯人酒店舉行。
韓國反壟斷部門周三稱,因美國高通公司在專利授權(quán)和智能手機調(diào)制解調(diào)芯片銷售方面阻礙了競爭,已對其處以1.03萬億韓元(約合8.54億美元)罰款。
三星電子存儲器產(chǎn)業(yè)從起步到成功,能帶給我們中國存儲器產(chǎn)業(yè)什么啟示?
隨著可穿戴設備行業(yè)的當前變革,對于更小、更直觀的設備的需求正在迅猛增加。這個新興行業(yè)的當前設備趨勢包括智能手表、智能眼鏡以及體育與健身活動跟蹤器。除了消費類電子產(chǎn)品,它同時也在醫(yī)療行業(yè)催生令人關(guān)注的需求。
單片機運行時的數(shù)據(jù)都存在于RAM(隨機存儲器)中,在掉電后RAM 中的數(shù)據(jù)是無法保留的,那么怎樣使數(shù)據(jù)在掉電后不丟失呢?這就需要使用EEPROM 或FLASHROM 等存儲器來實現(xiàn)。
全球芯片大廠對于未來極具成長性的服務器市場虎視眈眈,早已不是新聞。手機芯片大廠高通(Qualcomm)于2014年11月宣示進軍服務器市場;2015年,其官方部落格宣布第一顆采用ARM架構(gòu)24核的服務器芯片進入送樣。