最近在亞洲果迷們最沸沸揚(yáng)揚(yáng)的議題,非“iPhone6s臺(tái)積電與三星A9處理器的效能與續(xù)航力效能差異莫屬。網(wǎng)友針對(duì)臺(tái)積電與三星代工的A9處理器做測(cè)試,在效能的跑分或是手機(jī)的續(xù)航力表現(xiàn),16納米的臺(tái)積電A9處理器明顯贏過14納米的Samsung A9處理器(測(cè)試狀況詳見這里 ),雖然蘋果官方已表示不同代工廠出貨的A9芯片都符合Apple標(biāo)準(zhǔn),根據(jù)官方測(cè)試實(shí)際電池續(xù)航力,兩者差異僅在2-3%之間,不過似乎無法平息亞洲地區(qū)果迷們的疑慮,香港果粉甚至已醞釀?chuàng)Q機(jī)或退機(jī)風(fēng)潮。
在10月5日至7日在愛爾蘭都柏林舉辦的LinuxCon 2015上,Linux內(nèi)核項(xiàng)目創(chuàng)始人林納斯·托瓦茲(Linus Torvalds)和英特爾開源技術(shù)總監(jiān)Dirk Hohndel就安全、Linux在ARM硬件上的愿景等話題進(jìn)行探討,并稱2016年將會(huì)
當(dāng)我們還在爭論手上的iPhone 6s用臺(tái)積電的A9處理器還是三星的A9處理器誰厲害誰省電時(shí),作為第二批發(fā)售地區(qū)的臺(tái)灣在10月9日終于迎來了iPhone 6s和iPhone 6s Plus,但隨著臺(tái)灣果粉們對(duì)剛拿到手的iPhone進(jìn)行硬件檢測(cè),瞬間震驚了,因?yàn)榕_(tái)版iPhone 6s大多采用的是三星制造的14nm支撐A9處理器。
導(dǎo)讀:針對(duì)近來網(wǎng)友熱議的iPhone 6s的A9芯片事件,蘋果公司稍早發(fā)出聲明,指出這樣的結(jié)果是測(cè)試方法誤導(dǎo)用戶,并澄清兩種芯片續(xù)航的差異僅在2%~3%之間。另外,網(wǎng)友指出,用 “CPU Identifier”可以看到,臺(tái)灣的iphone 6s plus處理器有超過9成用三星。
導(dǎo)讀:高通和英特爾是芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的兩大巨頭,但二者業(yè)務(wù)并沒有形成直接競爭,前者主攻移動(dòng)市場,而后者更是壟斷全球PC及服務(wù)器市場多年,兩家公司一直是井水不犯河水。直到近幾年,高通和英特爾才開始向?qū)Ψ桨哉嫉?/p>
近日,在愛爾蘭都柏林舉辦的Linux大會(huì)(LinuxCon 2015)上,Linus Torvalds在演講中談到了很多事情,包括安全、以及Linux在ARM硬件上的愿景。最近一段時(shí)間,Linux內(nèi)核開發(fā)社區(qū)經(jīng)歷了一些動(dòng)蕩,并且有幾位大牛因?yàn)楦鞣N問題和不滿而離開了項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)。除了指責(zé)Linus,他們還特地選擇了在LinuxCon 2015前離開,以便消息能夠在大會(huì)期間更好的傳播。
在過去幾周中,蘋果iPhone 6s和iPhone 6s Plus使用了兩種芯片的消息成為了新的焦點(diǎn)。蘋果在新款iPhone中配備了來自三星和臺(tái)積電TSMC的A9芯片,三星的A9芯片尺寸更小,不過性能和續(xù)航測(cè)試顯示,臺(tái)積電的A9芯片表現(xiàn)更出
在iPhone 6s和6s Plus發(fā)布之后,很快就有人們對(duì)新款設(shè)備進(jìn)行了拆解,并且發(fā)現(xiàn)蘋果竟然選用了兩種不同的A9芯片。其中由臺(tái)積電代工的芯片使用了16nm的制程,而三星代工的A9芯片則采用了14nm的工藝。此前有猜測(cè)稱,A9芯
前幾天網(wǎng)上曝出A9處理器有14nm/16nm兩個(gè)版本,看不少人都糾結(jié)14nm和16nm工藝的CPU,其實(shí)大可不必。首先大家都認(rèn)為尺寸越小性能越好,越省電。這個(gè)認(rèn)識(shí)在跨代的工藝上是成立的,但是在同一代的工藝上就未必了。14nm和
經(jīng)過一周的苦苦等待,果粉們終于開始把玩手上的iPhone 6s了,今早有消息傳出,升級(jí)不多的iPhone 6s被曝發(fā)熱過高導(dǎo)致相機(jī)閃光燈無法啟動(dòng)的情況。有業(yè)內(nèi)人士分析,發(fā)熱過高很有可能就是因?yàn)樾乱淮鷌Phone所采用的A9處理
上周有消息傳出,德國半導(dǎo)體制造商Dialog和美國芯片供應(yīng)商Atmel(愛特梅爾)達(dá)成了收購協(xié)議,前者將以46億美元的現(xiàn)金和股票收購Atmel。不過現(xiàn)在看來,這筆交易能否順利完成又存變數(shù)了。
AMD明年的全新顯卡和Zen架構(gòu)處理器都將采用FinFET工藝,流片早已完成。但目前圍繞在代工廠商的傳聞?chuàng)渌访噪x,前兩天,外界就曝出“女友”GlobalFoundries設(shè)備落后、良率不佳,氣的AMD轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。對(duì)此,GF
為了深度剖析新 iPhone 的內(nèi)部配置,在iPhone 6s系列上市后的數(shù)天內(nèi)它們就已經(jīng)被拆解完畢了,內(nèi)部的一些硬件細(xì)節(jié)也被公諸于世,除了電池、內(nèi)存等已經(jīng)確認(rèn)外,現(xiàn)在還發(fā)現(xiàn) A9 處理器竟然有兩個(gè)不同的版本。
雖然高通一再否認(rèn),但驍龍810給用戶留下的最深印象,除了發(fā)熱還是發(fā)熱。為了解決這個(gè)問題,不少廠商不得不犧牲性能暴力降頻。現(xiàn)在有網(wǎng)友再次送出了驍龍820的跑分,相比之前來說,這次V3版有較大提升,同時(shí)它的幾個(gè)規(guī)
就在上周,高通在香港3G/LTE峰會(huì)期間正式推出了兩款全新的驍龍系列處理器——驍龍430和驍龍617。值得注意的是兩款全新的處理器都搭載了八枚核心,這令驍龍八核處理器的陣營進(jìn)一步得到擴(kuò)充。