3月6日,超智算智能算力中心揭牌暨AI算力設(shè)備點(diǎn)亮儀式在京成功舉辦。來自清華大學(xué)、商湯科技、智譜華章、中科聞歌、識(shí)因智能等頂尖科研機(jī)構(gòu)與人工智能領(lǐng)軍企業(yè)的代表齊聚一堂,共同見證這一重要時(shí)刻。活動(dòng)以“智算驅(qū)動(dòng)·萬象更新”為主題,標(biāo)志著北京在算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)上邁出關(guān)鍵一步。
March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新預(yù)估,2026年全球筆電出貨量將較前一年衰退9.2%,若需求維持疲弱,跌幅恐將擴(kuò)大。然而在全球筆電產(chǎn)業(yè)面臨存儲(chǔ)器和CPU同時(shí)缺貨、漲價(jià)的背景下,多數(shù)品牌選擇縮減產(chǎn)品、保守控管庫存之際,Apple反向操作推出入門筆電新機(jī)MacBook Neo,建議售價(jià)自599美元起跳,鎖定教育市場(chǎng)與主流文書應(yīng)用機(jī)種500-800美元價(jià)格帶,展現(xiàn)出其明確的產(chǎn)品與生態(tài)系布局野心。
March 5, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新手機(jī)面板調(diào)查,由于占手機(jī)成本極高的存儲(chǔ)器缺貨與價(jià)格攀升,沖擊了品牌對(duì)2026年的出貨規(guī)劃,更削弱面板出貨動(dòng)能。預(yù)估2026年全球手機(jī)面板出貨量約為21.4億片,較2025年23.1億片下滑約7.3%,結(jié)束了自2023年以來的成長(zhǎng)周期,首度轉(zhuǎn)為年減態(tài)勢(shì)。
基于最近爆火的OpenClaw項(xiàng)目,本文將在MYD-LR3576開發(fā)板上部署OpenClaw ,并接入飛書機(jī)器人,實(shí)現(xiàn)本地自托管 AI 助手。
全球嵌入式技術(shù)領(lǐng)域的年度盛會(huì)——2026德國(guó)紐倫堡嵌入式展覽會(huì)(Embedded World)即將于3月10日至12日在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大啟幕。作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商,米爾電子將攜全系列嵌入式核心板、開發(fā)板及創(chuàng)新解決方案重磅亮相,與全球行業(yè)精英共探嵌入式技術(shù)的無限可能。
2026年03月06日,比利時(shí)泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出全新“保護(hù)器件”產(chǎn)品線,進(jìn)一步豐富其產(chǎn)品布局。這一戰(zhàn)略舉措彰顯了邁來芯在快速發(fā)展的電動(dòng)汽車(EV)和能源管理領(lǐng)域,致力于推動(dòng)創(chuàng)新、保障系統(tǒng)安全并提升電池續(xù)航能力的堅(jiān)定承諾。
中國(guó)北京,2026年3月——領(lǐng)先的定制化半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(硅IP)和驗(yàn)證IP(VIP)提供商SmartDV宣布,公司計(jì)劃在2026年推出并持續(xù)擴(kuò)展全新的模擬IP產(chǎn)品組合,進(jìn)一步完善其產(chǎn)品版圖,成為能夠提供全棧IP解決方案的供應(yīng)商。該產(chǎn)品組合覆蓋控制器IP、驗(yàn)證IP以及模擬IP,并支持定制IP開發(fā)及功能安全版本。
上海,2026 年 3 月 5 日 – 全球音頻測(cè)量與測(cè)試解決方案領(lǐng)導(dǎo)者 Audio Precision 現(xiàn)正式推出可編程串行輸入/輸出(Programmable Serial Input/Output)模塊,簡(jiǎn)稱 PSIO,這是適用于 APx B 系列音頻分析儀的下一代數(shù)字串行接口。PSIO 取代了長(zhǎng)期使用的 DSIO 模塊,并在低電壓運(yùn)行、信號(hào)完整性、時(shí)鐘和格式靈活性方面取得了重大進(jìn)展,以滿足當(dāng)今音頻 IC 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的需求。
瑞典烏普薩拉,2026年3月3日 — IAR今日正式宣布,將在2026德國(guó)嵌入式展(Embedded World 2026)重磅展示其汽車電子生態(tài)體系的全面升級(jí)成果。本次重點(diǎn)呈現(xiàn)與英飛凌在DRIVECORE軟件評(píng)估包產(chǎn)品系列的深度戰(zhàn)略合作,并正式預(yù)告面向英飛凌AURIX? RISCV系列推出的全新調(diào)試功能。
中國(guó)上海,2026年3月5日——全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,在官網(wǎng)發(fā)布了搭載EcoSiC?品牌SiC塑封型模塊“HSDIP20”、“DOT-247”、“TRCDRIVE pack?”的三相逆變器電路參考設(shè)計(jì)“REF68005”、“REF68006”及“REF68004”。設(shè)計(jì)者可利用此次發(fā)布的參考設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)制作驅(qū)動(dòng)電路板,與ROHM的SiC模塊組合使用,可縮減實(shí)際設(shè)備評(píng)估的設(shè)計(jì)周期。
2026 年 3 月 6 日,中國(guó)– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出了新一代入門級(jí)微控制器 (MCU)STM32C5。該產(chǎn)品將全面提升工廠、家庭、城市及各類基礎(chǔ)設(shè)施中數(shù)十億臺(tái)的微型智能設(shè)備的性能, 并同時(shí)滿足嚴(yán)格的成本、尺寸和功耗限制的要求。
【2026年3月6日, 德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出采用28納米技術(shù)的TEGRION? SLI22汽車安全控制器,這款創(chuàng)新的解決方案旨在為前瞻性的互聯(lián)系統(tǒng)保駕護(hù)航。SLI22已經(jīng)通過了德國(guó)聯(lián)邦信息安全辦公室(BSI)的通用標(biāo)準(zhǔn)(CC)認(rèn)證,并集成了后量子加密(PQC)技術(shù),既能滿足相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn)的要求,又能提供強(qiáng)有力的保護(hù),有效防御因量子計(jì)算技術(shù)進(jìn)步而產(chǎn)生的新型網(wǎng)絡(luò)威脅。
全新 nRF93M1 提供高速連接、低功耗、云端就緒集成與簡(jiǎn)易部署,在 5G eRedCap 來臨之前進(jìn)一步擴(kuò)充 Nordic 產(chǎn)品陣容
全新工具集加快設(shè)計(jì)進(jìn)程、規(guī)避潛在錯(cuò)誤,并簡(jiǎn)化測(cè)試全生命周期中的文檔管理
基于 Ceva 第三代 PentaG 平臺(tái)的PentaG-NTN加速了衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)和蜂窩網(wǎng)絡(luò)的融合