[導(dǎo)讀]3月30日消息，高通為應(yīng)對日益高漲的手機芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。
報道稱，據(jù)消息人士透露，雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知，但可以從一個側(cè)面反映由其帶來的變化，即在今年第二季度，中國臺灣半導(dǎo)體制造商臺積
3月30日消息，高通為應(yīng)對日益高漲的手機芯片需求前景擬大幅提高產(chǎn)能。
報道稱，據(jù)消息人士透露，雖然高通今年產(chǎn)能的具體數(shù)字未知，但可以從一個側(cè)面反映由其帶來的變化，即在今年第二季度，中國臺灣半導(dǎo)體制造商臺積電的12寸晶圓的產(chǎn)能利用率將由此提升至80%。對于臺積電現(xiàn)有的產(chǎn)能利用率，報道稱尚無法獲悉。
報道指出，受惠于中國和印度等新興市場大規(guī)模開展3G建設(shè)，芯片需求將出現(xiàn)爆發(fā)式增長，高通提高產(chǎn)能自在情理之中。
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