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杜邦電子科技事業(yè)部旗下晶圓級封裝解決方案（Wafer Lavel Packaging Solutions）推出DuPont PerMX 3000感光型介電干膜光阻( PerMX 3000 photodielectric)。這是杜邦首度推出的新一系列永久性高解析能力并具有低溫制程能力的環(huán)氧樹脂光阻，特別適合用于3D及直通硅晶穿孔（3D/TSV）、晶圓級封裝（WLP）以及微機電（MEMS）的用途上。這項產品是與MicroChem（完全隸屬于Nippon Kayaku的子公司）共同合作開發(fā)。

“干膜對晶圓級封裝以及3D/TSV制程具有與生俱來的優(yōu)勢。”杜邦晶圓級封裝解決方案全球事業(yè)經理Mats J. Ehlin表示。“它能在提供高產能的同時縮短生產步驟，并與其它技術相較之下，更具環(huán)保優(yōu)勢。PerMX 3000干膜光阻對于生產前制程而言，具有優(yōu)異的涂布性、高厚度均勻，并能保護或填充晶圓上的深孔。我們并用PerMX 3000發(fā)展出一項獨特的制程，可將制程時間縮短在五分鐘之內，并可將溫度控制在150℃內，表現(xiàn)出十分可靠的接合能力，這使得它對溫度條件有嚴苛要求的組件應用上別具吸引力?！?/p>

采用DuPont PerMX干膜光阻的圖像傳感器和SAW濾波器諧振腔的晶圓級封裝

PerMX 3000 干膜光阻是一項十分新穎的負型環(huán)氧樹脂材料，并在高環(huán)保性質的樹脂科技特性下，表現(xiàn)十分卓越的抗腐蝕特性。高解析能力以及強抗化學物質的的特性也讓PerMX在微流道裝置（Micro-fluidic devices）的應用上更得心應手。它具有高分辨率（>4:1 aspect ratio/縱橫比），筆直的光阻側壁以及絕佳的耐溫能力。此外，它也具備較佳的黏著性、高抗張強度、堅硬度以及彈性，這對以環(huán)氧化物（epoxy）為基礎的材料來說是一大特點。

由于它是干膜材質，PerMX相較于液態(tài)的顯影劑來說更具環(huán)?？捎H近性。相較于旋轉涂布制程的材料，它能顯著減少材料耗損，并且在應用過程中不需要溶劑干燥；此外在運送及處理過程上，成卷的干膜比液體、溶劑等來的安全許多。

PerMX3000可用于影像傳感器以及各種高頻組件晶圓級封裝制程上，比方說表面濾波以及共振組件。另外亦可用于3D封裝晶圓接合，低溫絕緣材，以及微機電封裝用途上。杜邦晶圓級封裝解決方案隸屬于杜邦電子科技事業(yè)部，身為電子材料供貨商的領先地位，提供包括半導體制造及封裝材料、硬式及軟性電路板材料、以及先進顯示器材料。