半導體封裝測試龍頭廠日月光（2311）受惠本月上旬來自指定使用銅制程的客戶下單轉(zhuǎn)趨積極，1月業(yè)績可望略優(yōu)于預期，法人評估，有機會與去年12月合并營收86.96億元相當。

由于封裝制程必須使用到黃金，只要金價上漲100美元，就影響日月光毛利率約1個百分點，因此日月光積極轉(zhuǎn)進成本只要黃金八分之一的銅制程；若來自銅制程營收占比提升，將有助提高日月光毛利率。

為舒緩金價走高帶來的成本壓力，日月光今年將以每季新增500臺銅打線機的速度擴產(chǎn)，至今年底，銅制程比重約占三成，約可占營收規(guī)模的20%。法人指出，在中國大陸手機市場帶動下，上游IC設計急單涌入，日月光去年12月合并營收86.96億元，略高于11月86.86億元，優(yōu)于預期。

日月光國內(nèi)最大封測廠，目前來自通訊IC客戶貢獻的營收比重為45%，消費性電子IC客戶占35%，因此通訊市場需求起伏對日月光影響最大。

市場傳出，本月上旬，日月光來自客戶端指定使用銅制程的訂單突然大增，可能是來自其他同業(yè)的轉(zhuǎn)單，使日月光1月業(yè)績有機會優(yōu)于預期。

日月光指出，1月訂單情況不錯，上周急單略增，訂單情況優(yōu)于預期；至于2月農(nóng)歷春節(jié)長假的休假情況，由于訂單情況還不錯，休假天數(shù)可能較以往的農(nóng)歷春節(jié)假期短，但休假天數(shù)暫未決定。整體看來，市場對本季業(yè)績淡季不淡趨勢已經(jīng)確立，惟受到2月農(nóng)歷春節(jié)長假因素影響，工作天數(shù)減少，日月光第一季業(yè)績可能仍較上季略減，但優(yōu)于往年季減逾一成的情況。

日月光去年第四季合并營收是262.96億元，比第三逆勢季成長4.3%；去年全年合并營收為857.75億元，年減9.17% 。日月光去年第三季毛利率有25%，第四季將因營收規(guī)模下滑而略減，但仍將維持在20%以上。

外資本周調(diào)整前一周對日月光的買超態(tài)勢，單周賣超過5,000張，投信亦加入賣超行列，連續(xù)兩個交易日賣超逾4,000張，僅自營商持買超態(tài)度。