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封測雙雄大陸布局

時間：2010-02-12 09:07:00
關鍵字： IC設計    晶圓廠    組件    封裝測試   
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[導讀]政府日前核定赴大陸投資負面表列修正草案，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設計的登陸計劃，其中中高階封測投資金額若達 5,000萬美元，即需送項目審查。未來封測業(yè)大陸廠可投資的范圍，將從原本傳統

政府日前核定赴大陸投資負面表列修正草案，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測試與低階IC設計的登陸計劃，其中中高階封測投資金額若達 5,000萬美元，即需送項目審查。未來封測業(yè)大陸廠可投資的范圍，將從原本傳統導線架的低腳數IC封測擴大至覆晶封裝。

日月光集團布局大陸的時間最長，不但深耕IC封測產業(yè)，甚至跨入房地產領域。隨著整合組件(IDM)客戶陸續(xù)前往設廠，以及大陸當地半導體市場蓬勃發(fā)展，目前大陸營收已占日月光集團營收比重達15%。日月光2010年資本支出達4.5億~5億美元，其中3成將用來投資大陸據點。

硅品蘇州廠近幾年也有所進展，2009年營收為新臺幣27.61億元，稅后盈余為2.28億元。該公司蘇州廠正在興建3期，預計2011年第4季完工投產，并預計2010年將投入28億元擴充蘇州廠，預計將增添銅制程打線設備到250臺。

日月光和硅品均將提出大陸投資申請，以滿足國際大廠的封測委外代工需求。未來在政府正式開放中高階封測的激勵下，業(yè)績仍將有續(xù)航潛力，表現仍值得期待。



來源：Digitimes

作者：zhaobin

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