[導(dǎo)讀]李洵穎/臺(tái)北 同欣電子總經(jīng)理劉煥林表示,對于公司2010年展望相當(dāng)樂觀,根據(jù)客戶所給予半年以內(nèi)的預(yù)測訂單,第1季表現(xiàn)淡季不淡,第2~3季將逐季走高,主要成長動(dòng)能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感
李洵穎/臺(tái)北 同欣電子總經(jīng)理劉煥林表示,對于公司2010年展望相當(dāng)樂觀,根據(jù)客戶所給予半年以內(nèi)的預(yù)測訂單,第1季表現(xiàn)淡季不淡,第2~3季將逐季走高,主要成長動(dòng)能是來自于LED陶瓷基板和購并印像科技所帶來的影像傳感器業(yè)務(wù)。其中陶瓷基板營收比重將達(dá)40%,仍居于最大產(chǎn)品線。
劉煥林表示,同欣2009年第1季業(yè)績因金融海嘯發(fā)生而落至谷底,后自第2季起逐季走高。目前客戶的預(yù)估訂單有能見度到未來3個(gè)月、半年和1年,而半年以內(nèi)的訂單能見度是比較確定。觀察2010年第1季,單季營收和第4季差不多,未來第2~3季也會(huì)逐季走高,其成長動(dòng)力來自于LED、太陽能用陶瓷基板和影像產(chǎn)品。
過去同欣產(chǎn)品線分為3大塊,包括陶瓷基板、無線通信模塊和厚膜混合集成電路,2009年下半購并印像后,2010年也新增影像產(chǎn)品。劉煥林說,其中陶瓷基板和影像產(chǎn)品亦為全年主要成長動(dòng)力,成長率將達(dá)2位數(shù)。至于厚膜集成電路和無線通信模塊成長性則僅為個(gè)位數(shù)。
陶瓷基板產(chǎn)能布局上,同欣2009年月產(chǎn)能為25萬片,其中臺(tái)北廠和菲律賓廠分別為20萬片和5萬片,菲律賓廠第1條線已經(jīng)滿載,為支應(yīng)客戶所需,現(xiàn)已完成第2條產(chǎn)線,正在認(rèn)證當(dāng)中,預(yù)計(jì)新增的5萬片月產(chǎn)能將于第2季開! 出。同欣目前規(guī)劃第3季可能再增設(shè)第3條線,到年底陶瓷基板月產(chǎn)能將會(huì)再較2009年倍增。
至于影像產(chǎn)品,同欣業(yè)務(wù)原本為影像傳感器封裝和測試,未來將會(huì)包括晶圓重組和晶圓測試。劉煥林預(yù)計(jì)2010年上半5條線產(chǎn)能滿載,因此將在下半年會(huì)增加到10條線。同欣的陶瓷基板和影像產(chǎn)品到年底產(chǎn)能都會(huì)倍增。就營收比重來說,厚膜混合集成電路、無線通信模塊和影像等產(chǎn)品線會(huì)差不多,皆維持在20%左右,而陶瓷基板2010年?duì)I收比重將會(huì)和2009年持平,比重可望逾40%。
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