[導(dǎo)讀]半導(dǎo)體封測(cè)廠硅品董事會(huì)今天決議,將今年資本支出計(jì)劃調(diào)高至新臺(tái)幣210億元。
硅品董事長(zhǎng)林文伯看好半導(dǎo)體業(yè)穩(wěn)健向上成長(zhǎng)趨勢(shì)不變,未來3到5年表現(xiàn)將優(yōu)于過去3到5年;為掌握產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)商機(jī),硅品決定加碼投資擴(kuò)產(chǎn)。
半導(dǎo)體封測(cè)廠硅品董事會(huì)今天決議,將今年資本支出計(jì)劃調(diào)高至新臺(tái)幣210億元。
硅品董事長(zhǎng)林文伯看好半導(dǎo)體業(yè)穩(wěn)健向上成長(zhǎng)趨勢(shì)不變,未來3到5年表現(xiàn)將優(yōu)于過去3到5年;為掌握產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)商機(jī),硅品決定加碼投資擴(kuò)產(chǎn)。
林文伯在15日股東常會(huì)后接受媒體訪問時(shí)即透露,硅品今年資本支出金額將自原先的4.5億美元,至少調(diào)高到6億美元。
硅品董事會(huì)今天決議,資本支出計(jì)劃調(diào)高至新臺(tái)幣210億元,調(diào)幅近5成。
硅品董事會(huì)同時(shí)決議,配息基準(zhǔn)日為7月18日,每股配發(fā)2.58元現(xiàn)金股息。
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半導(dǎo)體業(yè)
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