在全球半導(dǎo)體TAM下降9%的情形下，歐洲半導(dǎo)體巨頭ST(意法半導(dǎo)體)2009年?duì)I收雖只斬獲85億美元，但仍繼續(xù)坐穩(wěn)全球前五大。而從其2010年Q1財(cái)報(bào)來(lái)看，營(yíng)收額達(dá)23.25億美元，同比增長(zhǎng)超40%，預(yù)示該公司已度過(guò)最艱難階段，今年有望收復(fù)100億美元大關(guān)。

金融危機(jī)的影響使2008年底半導(dǎo)體訂單急速下降，同時(shí)波及2009年上半年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，也由于金融危機(jī)對(duì)產(chǎn)業(yè)的沖擊超過(guò)預(yù)期，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)利用率空前低迷，庫(kù)存水平持續(xù)減小。然而，全球市場(chǎng)已于2009年中觸底，中國(guó)市場(chǎng)相較歐美與日本市場(chǎng)反彈更快，而后者現(xiàn)如今依然深陷泥潭。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官CarloBozotti表示，中國(guó)市場(chǎng)是意法半導(dǎo)體不可缺失的主要收入來(lái)源地。比如，意法半導(dǎo)體是全球排名第3的汽車電子IC供應(yīng)商，該公司今年Q1的汽車電子同比增長(zhǎng)為61%。從2006年至2011年，意法半導(dǎo)體在中國(guó)的汽車電子業(yè)務(wù)每年都實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，并穩(wěn)坐中國(guó)汽車電子半導(dǎo)體供應(yīng)商頭把交椅。增長(zhǎng)最快的中國(guó)汽車制造商在所有動(dòng)力系統(tǒng)中都使用了意法半導(dǎo)體的MCU，日本兩大車廠在中國(guó)使用的無(wú)線調(diào)諧器采用的都是該公司產(chǎn)品。另外，該公司還是排名第1的中國(guó)有線機(jī)頂盒處理器供應(yīng)商。CarloBozotti透露，意法半導(dǎo)體25%的營(yíng)收來(lái)自大中華地區(qū)，加上中國(guó)本土企業(yè)的快速發(fā)展，使得該公司在中國(guó)的一半營(yíng)收是來(lái)自于這些國(guó)內(nèi)企業(yè)需求。這些都使得他相信中國(guó)將繼續(xù)成為全球半導(dǎo)體最主要的市場(chǎng)。

傾力打造五大產(chǎn)品線

除了剝離無(wú)線產(chǎn)品線，以及不久前出售恒憶(Numonyx)股權(quán)給美光(Micron)而徹底退出存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)，意法半導(dǎo)體當(dāng)前的產(chǎn)品線集中于五大領(lǐng)域，它們分別是：先進(jìn)模擬/MEMS，MCU，電源，平臺(tái)產(chǎn)品以及ASIC。意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官CarloBozotti表示，將針對(duì)五大產(chǎn)品線加速引入新產(chǎn)品，捕獲諸如新能源、醫(yī)療電子以及安全等新興應(yīng)用的市場(chǎng)機(jī)遇。

到2011年，通用MCU全球市場(chǎng)容量預(yù)計(jì)將達(dá)80億美元，未來(lái)5年穩(wěn)步增長(zhǎng)，并逐漸向基于eNVM技術(shù)的32位產(chǎn)品遷移，同時(shí)預(yù)計(jì)2011年安全應(yīng)用MCU的全球市場(chǎng)容量也將達(dá)20億美元。當(dāng)前，一眾歐美MCU供應(yīng)商已從傳統(tǒng)架構(gòu)向32位ARM核架構(gòu)過(guò)渡。CarloBozotti介紹說(shuō)，意法半導(dǎo)體在32位ARMContex-M核MCU領(lǐng)域搶得先機(jī)，已相應(yīng)推出135款STM32產(chǎn)品。據(jù)悉，該公司最新推出的STM32L151/152采取了其130nm低漏電工藝和優(yōu)化節(jié)能架構(gòu)，主要面向以電池供電的低功耗應(yīng)用，該系列產(chǎn)品目前已開始送樣，并將于今年Q4量產(chǎn)。其通用MCU的產(chǎn)品策略是利用32位ARMContex-M0內(nèi)核產(chǎn)品覆蓋現(xiàn)有16位市場(chǎng)，高端32位市場(chǎng)則準(zhǔn)備推出基于Contex-M4的產(chǎn)品應(yīng)對(duì)。另外，意法半導(dǎo)體擁有20%的SIM卡安全MCU市場(chǎng)份額，其ST23、ST33產(chǎn)品同時(shí)還適用于付費(fèi)電視、品牌保護(hù)和可信任平臺(tái)等安全保護(hù)應(yīng)用。

意法半導(dǎo)體2009年來(lái)自MEMS的收入達(dá)2.18億美元，主要產(chǎn)品包括MEMS加速度計(jì)、陀螺儀、麥克風(fēng)、羅盤以及智能傳感器iNEMO系列。其是消費(fèi)電子和手機(jī)用MEMS傳感器的市場(chǎng)龍頭，市占率約50%之強(qiáng)。過(guò)去幾年，采用多軸加速度計(jì)的手持設(shè)備和游戲機(jī)受追捧，消費(fèi)電子正卷起一股MEMS熱潮，而剛面市的首款采用陀螺儀的手機(jī)－蘋果iPhone4采用的就是意法半導(dǎo)體的3軸產(chǎn)品。同時(shí)，意法半導(dǎo)體宣稱，2010年將是陀螺儀應(yīng)用元年，它將用在用戶接口擴(kuò)展、圖像穩(wěn)定、游戲和導(dǎo)航設(shè)備上。據(jù)預(yù)測(cè)，2010年MEMS陀螺儀的TAM達(dá)2.46億美元，到2013年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為20%。意法半導(dǎo)體同時(shí)認(rèn)為，MEMS是先進(jìn)的模擬產(chǎn)品，其愿景是將諸如陀螺儀等MEMS傳感器和音頻功放、無(wú)線接口、電源管理等模擬技術(shù)集成到單一的ASSP或ASIC里面。

600)this.style.width=600;" border="0" />
MEMS加速度計(jì)與陀螺儀市場(chǎng)。(圖片來(lái)源：ST半導(dǎo)體)

意法半導(dǎo)體的晶閘管、高壓MOSFET、整流器等分立電源產(chǎn)品一直處于領(lǐng)先。未來(lái)將提供新型的SiC和GaN材料生產(chǎn)高功率分立產(chǎn)品。據(jù)了解，意法半導(dǎo)體的SiC材料主要用來(lái)制造適用于電動(dòng)車、光伏/風(fēng)能發(fā)電的耐高溫分立元件，GaN材料則用于生產(chǎn)RF功率管。意法半導(dǎo)體號(hào)稱其在全球電源管理產(chǎn)品供應(yīng)商排名第二，主要產(chǎn)品包括LED驅(qū)動(dòng)器、電池管理IC、離線式轉(zhuǎn)換IC等。

意法半導(dǎo)體的平臺(tái)產(chǎn)品有兩類，都是面向數(shù)字家庭娛樂(lè)應(yīng)用，包括針對(duì)3D圖形和3DTV應(yīng)用需求的機(jī)頂盒平臺(tái)，以及年初在CES上展出的面向高清IPTV應(yīng)用的Freeman平臺(tái)。專用芯片方面，意法半導(dǎo)體主要有采用32nm工藝的復(fù)雜ASIC和采用BiCMOS技術(shù)的ASIC。據(jù)說(shuō)，該公司采用32nm工藝的ASIC處理器近期贏得了3項(xiàng)重要設(shè)計(jì)，而BiCMOS技術(shù)產(chǎn)品主要應(yīng)用在光傳輸和RF領(lǐng)域。

本文屬于《電子工程專輯》網(wǎng)站作者原創(chuàng)，謝絕轉(zhuǎn)載。