未來幾年，若全球經濟不出現(xiàn)大幅波動，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發(fā)展的主要驅動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其它產量較大的電子產品。此外，未來新興應用成為市場增長的推動因素之一，物聯(lián)網、云計算、新能源、半導體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領域的發(fā)展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產品、智能儀表和能源控制等新產品對市場的影響力將逐漸增強，這些等新興電子產品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動半導體市場的發(fā)展。
　　
技術上，22nm工藝芯片預計明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經開始。集成電路產品眾多，雖然各種工藝結構不同，但工藝尺寸越做越小是一個共同趨勢。對于處理器來說，未來發(fā)展方向將以多核架構為主，同時新品工業(yè)也將向22nm推進，而對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主。
 
此外高集成度也是未來集成電路發(fā)展趨勢之一， 要實現(xiàn)高集成，一個關鍵條件是公司必須有大量的IP儲備，并有成熟的經驗積累，這樣，通過高集成讓自己的產品在尺寸、功耗以及成本上領先對手，然后通過封裝形成差異化。

集成電路“十二五”規(guī)劃提出，國內集成電路產業(yè)要在“十一五”取得的基礎上進一步加速發(fā)展。到2015年，產業(yè)規(guī)模在2010年的基礎上再翻一番以上，銷售收入超過3000 億元，在世界集成電路市場份額提高到14%以上，滿足國內30% 的市場需求。要實現(xiàn)這個目標必須要大力開發(fā)高性能集成電路產品。圍繞移動互聯(lián)網、信息家電、三網融合、物聯(lián)網、智能電網和云計算等新興產業(yè)的應用需求，積極推進先進芯片制造線建設與升級，增強封裝測試能力和水平等方面進行創(chuàng)新。