近日大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告稱，將向包括電信科研院、大唐控股等7家機構(gòu)定向發(fā)行股份，收購聯(lián)芯科技、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子三家公司。

本次交易標的資產(chǎn)預估值約為19.10 億元，向電信科研院募集配套資金6.29億元。發(fā)行股份購買資產(chǎn)和發(fā)行股份募集配套資金發(fā)行價格均為定價基準日前20 個交易日股票交易均價，即8.39 元/股。

經(jīng)初步預估，本次標的資產(chǎn)的預估值約為人民幣19.10 億元，其中聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)的預估值為人民幣16.27億元、上海優(yōu)思49%股權(quán)的預估值為人民幣2.10 億元、優(yōu)思電子100%股權(quán)的預估值為0.73 億元。預計本次發(fā)行股票的數(shù)量約為30,269.34 萬股。

大唐電信將向電信科研院、大唐控股、上海利核、上海物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)投、上創(chuàng)信德鴻能、北京銀漢興業(yè)創(chuàng)投、海南信息創(chuàng)投等七家機構(gòu)定向發(fā)行股份，收購其合計持有的聯(lián)芯科技99.36%股權(quán);向自然人顧新惠、熊碧輝定向發(fā)行股份，收購其合計持有的上海優(yōu)思49%股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。

本次交易完成后，大唐電信將持有聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)、上海優(yōu)思100%股權(quán)(本次交易前公司持有上海優(yōu)思51%股權(quán))和優(yōu)思電子100%股權(quán)。同時，大唐電信還擬向電信科研院發(fā)行股份募集配套資金6.29億元，用于發(fā)展標的資產(chǎn)主營業(yè)務和相關(guān)產(chǎn)業(yè)及補充流動資金。

公告稱，根據(jù)現(xiàn)有的財務資料，標的資產(chǎn)聯(lián)芯科技2011 年實現(xiàn)凈利潤11,628.83 萬元，標的資產(chǎn)上海優(yōu)思2011 年實現(xiàn)凈利潤6,649.22 萬元，標的資產(chǎn)優(yōu)思電子2011年實現(xiàn)凈利潤739.88 萬元。不考慮標的資產(chǎn)之間的關(guān)聯(lián)交易，標的資產(chǎn)2011 年全年實現(xiàn)凈利潤15,552.40 萬元。

聯(lián)芯科技主要是基于在TD-SCDMA 終端芯片、協(xié)議棧開發(fā)方面的技術(shù)優(yōu)勢，聯(lián)芯科技主要提供包括基帶、射頻、電源管理在內(nèi)的終端核心芯片以及基于核心芯片的終端解決方案。大唐電信的控股子公司大唐微電子主要從事第二代身份證、電信卡等智能卡芯片以及SoC 芯片等通訊芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。兩家公司均從事集成電路的設(shè)計與開發(fā)，雖然市場產(chǎn)品不同，但存在一定的同業(yè)競爭關(guān)系。

本次交易完成后，有利于減少大唐電信與關(guān)聯(lián)方之間的同業(yè)競爭。收購聯(lián)芯科技，并與大唐電信的控股子公司大唐微電子業(yè)務有效整合后，將增強公司集成電路芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)的能力，業(yè)務領(lǐng)域從原有的智能卡安全芯片及解決方案拓展到移動互聯(lián)終端芯片及解決方案，未來通過強化重組整合效應進行聯(lián)芯科技和大唐微電子芯片設(shè)計能力和資源的深度協(xié)同與整合，開拓新的芯片及解決方案業(yè)務領(lǐng)域，將有效提升大唐電信集成電路產(chǎn)業(yè)板塊總體價值，形成集成電路設(shè)計主體產(chǎn)業(yè)。

而上海優(yōu)思主要從事終端設(shè)計以及核心零部件的銷售。本次標的資產(chǎn)優(yōu)思電子主要是為上海優(yōu)思提供手機主板貼片加工配套服務，上海優(yōu)思的TD-SCDMA 終端芯片主要從聯(lián)芯科技采購。本次交易完成后，可進一步加強大唐電信對終端設(shè)計產(chǎn)業(yè)的控制力，增強公司終端設(shè)計整體設(shè)計和交付能力，并對聯(lián)芯特定市場客戶拓展能形成較好協(xié)同與支撐，推動公司核心產(chǎn)業(yè)的良性互動。