隨著物聯(lián)網(wǎng)的應用，網(wǎng)絡所需處理的業(yè)務量正在無限擴充，需要兼容的標準、制式也在不斷增多，另外人們對通訊視聽產品的音視頻應用朝著高清化、3D化等方向發(fā)展。這就要求設計企業(yè)在應對這一趨勢挑戰(zhàn)時，需從宏觀與微觀兩個層面做出努力：宏觀上更具兼容性，微觀上更趨專業(yè)細分。

隨著通信技術的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)處理量不斷增多，人們需要的處理器性能越來越高。在此情況下，處理器的開發(fā)必然走向專業(yè)和細分。以音頻、語音技術為例，人們對通信語音清晰度的要求變得越來越高，為了在嘈雜的環(huán)境中提供更好的語音清晰度，處理器將更加廣泛地采用高級預處理技術，以降低背景噪聲，改善語音清晰度，但同時也必然要求DSP支持計算密集的算法。設計公司以往推出的DSP內核往往帶有大而全特征，產品的性能必然有所妥協(xié)，很難滿足不同細分市場的專業(yè)性需求。細分市場往往需要有針對性的解決方案才能滿足。對此，IP供應商CEVA公司市場拓展副總裁Eran Briman即指出，此前公司推出的音頻處理器內核CEVA-TeakLite-3是那種一款內核應對不同需求的產品，但這種做法目前已不再適合。為適應當前專業(yè)化的發(fā)展趨勢，CEVA在推出TeakLite-4時，提出了一個“架構”的概念，CEVA-TeakLite-4不再僅僅是一款內核，而是一種架構。在這個架構下包括四款(相互)兼容的DSP系列內核，可為設計人員提供一系列針對不同應用的可選方案，以滿足不同細分化需求。其中CEVA-TL410和CEVA-TL411 DSP可分別提供單個32×32位乘法器和兩個32×32位乘法器，針對語音、音頻編解碼器和hubs應用，CEVA-TL420和CEVA-TL421 DSP增加了全cache的存儲器子系統(tǒng)和AXI系統(tǒng)接口。

在市場對IC產品性能需求不斷趨向專業(yè)和細分的同時，IC的設計與開發(fā)還朝著平臺化與兼容性的方向發(fā)展。目前互聯(lián)網(wǎng)絡正在不斷擴充，愛立信CEO衛(wèi)翰思就預測：到2020年聯(lián)網(wǎng)設備將達到500億個。Cisco VNI Mobile預計移動數(shù)據(jù)通信的業(yè)務量2015年將達到2010年的26倍。網(wǎng)絡設備需要的兼容的標準、制式也在不斷增多。

蜂窩網(wǎng)絡僅僅是其中一個子集，WiFi、有線網(wǎng)、PLC、Zigbee未來都將迎來重要的發(fā)展。因此，未來的互聯(lián)網(wǎng)絡必然是多模式、多標準、多重通信的。在此系統(tǒng)融合的背景下，網(wǎng)絡設備不可能只支持一種技術。這就需要一個統(tǒng)一的平臺，其中的統(tǒng)一調制解調器引擎需要覆蓋全范圍的無線技術，支持多種先進的通信要求，如LTE-A、Wi-Fi 802.11ac、多載波HSPA+、Super Wi-Fi等，以適應數(shù)據(jù)爆炸。面對多標準的市場趨勢，只有平臺化更具兼容性的IC解決方案才能解決系統(tǒng)融合等問題。對此，IC供應商Broadcom(博通)公司即不斷推出支持網(wǎng)絡融合的產品，如單芯片(SoC)BCM53600系列產品，以滿足向多住戶單元(MDU)提供融合業(yè)務時產生的高速連接需求。單芯片系統(tǒng)包括集成的交換器、PHY、CPU、EPON MAC、話音DSP和軟件開發(fā)工具包(SDK)，提供端到端的服務質量(QoS)、分類、過濾和安全性。該系列器件還支持多種接口有助于靈活、平滑地向多種技術和部署方案過渡，如VDSL、VoIP、10G EPON和GPON。

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