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[導(dǎo)讀]近日,中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心在22納米 CMOS關(guān)鍵技術(shù)先導(dǎo)研發(fā)上取得突破性進展,在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進的高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs,器件性能表現(xiàn)良好。22 納

近日,中國科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心在22納米 CMOS關(guān)鍵技術(shù)先導(dǎo)研發(fā)上取得突破性進展,在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進的高K/金屬柵模塊的22納米柵長MOSFETs,器件性能表現(xiàn)良好。

22 納米 CMOS技術(shù)是全球正在研究開發(fā)的最新一代集成電路制造工藝,各國都投入了巨大資金力爭搶占技術(shù)制高點:Intel開發(fā)的基于三柵器件結(jié)構(gòu)的處理器已于近期實現(xiàn)量產(chǎn);IBM聯(lián)盟也于近期發(fā)布了采用22納米工藝生產(chǎn)的SRAM芯片;Global Foundries,IMEC,三星,Toshiba和臺積電也發(fā)布了各自的22納米制程技術(shù)。我國于2009年在國家科技重大專項支持下開始22納米關(guān)鍵技術(shù)先導(dǎo)研發(fā),作為該項目牽頭單位,中科院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心與項目聯(lián)合承擔(dān)單位北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)和中科院微系統(tǒng)所的項目組共同開展了系統(tǒng)的聯(lián)合攻關(guān)。經(jīng)過3年多辛勤努力,該項目于近期取得了突破性進展。

在22納米 CMOS技術(shù)節(jié)點,為了降低成本、減少功耗和提高器件性能,高K/金屬柵技術(shù)被廣泛引入,同時也對器件制造工藝及集成技術(shù)帶來了很大的挑戰(zhàn),主要包括了以下幾個方面:一是界面工程,需要研究高K材料與硅溝道的界面態(tài)特性、應(yīng)力引入控制機制、影響載流子遷移率的原理機制等;二是柵工程,對高性能的NMOS和PMOS器件而言,篩選出具有合適功函數(shù)的金屬柵材料及堆疊結(jié)構(gòu)避免費米釘扎效應(yīng),降低刻蝕工藝及集成技術(shù)的難度至關(guān)重要;三是需要實現(xiàn)超淺結(jié)的源漏工程,確保器件具有良好的短溝道效應(yīng)抑制特性和歐姆接觸。針對上述核心問題,項目組開展了系統(tǒng)的研究工作,在N型和P型MOS電容上均獲得了EOT≤8.5 ,漏電流降低3個數(shù)量級,金屬柵有效功函數(shù)距硅帶隙邊距離≤0.2eV的良好電學(xué)結(jié)果。成功研制出器件性能良好的22納米柵長MOSFET器件 (圖1)。其中,NMOS和PMOS的閾值電壓分別達到工業(yè)要求的0.3V 和-0.28V左右,在?Vdd?= 1V時飽和導(dǎo)通電流Ion (在沒有使用應(yīng)變硅增強技術(shù)的條件下)分別達到465A/m和368A/m,短溝道效應(yīng)得到很好的改善,亞閾值擺幅(SS)和漏致勢壘降低(DIBL)控制在85mV/dec和65mV以內(nèi)(圖2),均滿足工業(yè)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。

 


圖1 22納米 柵長NMOS截面和高K/金屬柵堆疊結(jié)構(gòu)的TEM照片

在這一過程中,中科院微電子研究所與北京大學(xué)、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)以及中科院微系統(tǒng)所的聯(lián)合項目組完成了1369項專利申請(國際專利申請424項),其中后高K/金屬柵工藝模塊及相關(guān)專利、金屬柵堆疊結(jié)構(gòu)及其專利等均已開始在國內(nèi)集成電路制造企業(yè)進行進一步的生產(chǎn)工藝開發(fā),為我國在集成電路領(lǐng)域掌握自主知識產(chǎn)權(quán),取得國際話語權(quán)奠定了基礎(chǔ)。

 


圖2 NMOS的Id-Vg轉(zhuǎn)移曲線以及Id-Vd輸出曲線

多年來,我國的集成電路先進制造工藝大多是在引進的核心知識產(chǎn)權(quán)上進行產(chǎn)品工藝開發(fā),在全球產(chǎn)業(yè)鏈最先進工藝的開發(fā)上缺少布局和話語權(quán)。此次22納米關(guān)鍵技術(shù)先導(dǎo)研發(fā)是國內(nèi)第一次在全球最先進工藝技術(shù)代組織這么大規(guī)模的產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合攻關(guān),同期,國內(nèi)制造企業(yè)在進行28納米工藝開發(fā),目標(biāo)就是在22納米核心技術(shù)的知識產(chǎn)權(quán)中取得一席之地,讓我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)進入22納米技術(shù)代時,開始擁有自己的話語權(quán),該成果的取得也為我國繼續(xù)自主研發(fā)16納米及以下技術(shù)代的關(guān)鍵工藝提供了必要的技術(shù)支撐。結(jié)合國內(nèi)制造企業(yè)在28納米技術(shù)研發(fā)上取得的突破,表明我國已開始在全球尖端集成電路技術(shù)創(chuàng)新鏈中擁有了自己的地位。

 


圖3 PMOS的Id-Vg轉(zhuǎn)移曲線以及Id-Vd輸出曲線
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