全球半導(dǎo)體聯(lián)盟GSA(TheGlobalSemiconductorAlliance)頒發(fā)「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎項，臺灣IC設(shè)計龍頭廠聯(lián)發(fā)科(2454)打敗三星、展訊獲得該殊榮。聯(lián)發(fā)科近日搶先同業(yè)推出4核心公板智能型手機芯片，也讓法人看好明年首季搶攻中國農(nóng)歷年商機，可望淡季不淡，營收挑戰(zhàn)2成季增率。

聯(lián)發(fā)科積極提高國際能見度，隨著大陸手機客戶從功能手機轉(zhuǎn)換到智能型手機，在智能型手機市場的市占率亦逐步提升，并反應(yīng)在今年下半年及明年。

聯(lián)發(fā)科第3季交出優(yōu)于預(yù)期的營運成績后，第4季面臨部分客戶進(jìn)行庫存去化，聯(lián)發(fā)科力拚第4季合并營收落在289～309億元目標(biāo)區(qū)間，因此今年12月單月合并營收，需較11月的86.54億元成長12.64～35.75%才可達(dá)陣。

聯(lián)發(fā)科今年第4季單核心MT6577、雙核心MT6575的3G智能手機芯片合計出貨占達(dá)可望達(dá)7成，隨著4核心MT6589推出，法人預(yù)估明年首季中國農(nóng)歷年消費旺季時，聯(lián)發(fā)科將可搶攻百元人民幣至千元人民幣各式機種，因此，明年第1季合并營收可望淡季不淡，將可較今年第4季成長20%。

聯(lián)發(fā)科在大陸入門款智能手機產(chǎn)品線布局廣泛，法人看好明年出貨量達(dá)2億套，將較今年1.1億套接近倍增的表現(xiàn)。研調(diào)機構(gòu)IDC最新預(yù)估，2013年大陸整體手機市場出貨量將達(dá)3.8億支，年成長率將達(dá)5.0%。

而智能手機出貨量將達(dá)到3.0億部，年成長率44.0%，其中單價700元人民幣以下的電信營運商標(biāo)案的智能手機將成為主要趨勢力，因此推估到2013年年底大陸的智能手機用戶數(shù)將超過5億用戶。

聯(lián)發(fā)科昨日拿下「亞太卓越半導(dǎo)體公司」獎項，GSA每年都會舉辦GSAAward以表彰對于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正向發(fā)展做貢獻(xiàn)之杰出公司。

該次參與亞太卓越半導(dǎo)體公司獎項競爭還包括韓國三星半導(dǎo)體及大陸IC設(shè)計公司展訊，而聯(lián)發(fā)科最后獲得該項獎項，也是聯(lián)發(fā)科首次獲得該獎。