盡管14nmBroadwell處理器因?yàn)榱计仿蕟栴}推遲了量產(chǎn)進(jìn)度，但這只能算是Intel前進(jìn)之路上的一個(gè)小波折，更宏偉的計(jì)劃仍將堅(jiān)定執(zhí)行下去，比如下一代450毫米晶圓。

Intel CEO科再奇此前曾經(jīng)重申，450毫米晶圓將在這個(gè)十年的下半段(2016-2020)投入量產(chǎn)，不過這是一項(xiàng)極為復(fù)雜的高精尖技術(shù)，有些方面可能需要十年左右才能完成轉(zhuǎn)換。

科再奇在第三季度財(cái)務(wù)會議上又表態(tài)稱：“(450毫米晶圓的)進(jìn)度沒有變化。我們?nèi)匀幻闇?zhǔn)這個(gè)十年的下半段。450毫米(晶圓)的價(jià)值是巨大的，能為參與其中的每個(gè)人帶來不可估量的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。……我們正在繼續(xù)與合作伙伴共同努力，尤其是臺積電、三星。……這是一項(xiàng)十年之久的長遠(yuǎn)規(guī)劃，所以未來十年內(nèi)你們會看到不同的消息。”

位于俄勒岡州的Fab D1X二期工程將是全球第一座450毫米晶圓廠，但主要是用于研發(fā)目的，為后期商業(yè)投產(chǎn)做準(zhǔn)備，而前后投資將是幾十億美元級別的，僅僅今年就得大約20億美元。

不過Intel并未透露更多進(jìn)展細(xì)節(jié)。Intel CFO Stacy Smith此前曾說預(yù)計(jì)會在2015年安裝450毫米晶圓設(shè)備。