在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。

臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數(shù)百個金屬箱，它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來，嗖嗖地滑過來、滑過去。

每隔幾分鐘，其中一個自動金屬箱就停下來，裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩，輕輕地放在下一部分流水線上。

制造流程非常精確，能夠生產(chǎn)出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。

在這家位于臺灣臺南市的工廠中，一名工人表示，每個自動金屬箱的造價堪比一輛汽車。這家工廠的總建造成本高達170億美元。臺積電有好幾家像這樣的工廠。

高德納(Gartner)的一名半導體生產(chǎn)分析師迪安·弗里曼(Dean Freeman)指出：“維持工廠運營花的錢不少。只要投資者不是太擔心盈利問題，就沒關系。”

但如今這種擔心開始浮現(xiàn)，因為智能手機需求增長開始放緩，PC銷量也持續(xù)萎縮。

臺積電董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀(Morris Chang)昨日在公司發(fā)布第三季度業(yè)績時表示，隨著高端智能手機需求增長勢頭減弱，臺積電預計下一季度銷售額將比三季度下跌10.5%。

這些數(shù)字表明，某些需求已經(jīng)開始下跌—手機和平板電腦通訊芯片銷量已下跌3%。電腦芯片需求已下跌18%。

總體來看，臺積電第三季度營收增至1625.8億新臺幣，創(chuàng)下歷史記錄，但這個數(shù)字處于公司此前預測的較低區(qū)間。凈利潤達到520億新臺幣，同比增長5.2%。