在電路板尺寸不斷縮小的新一代服務器和電信系統(tǒng)供電應用中，提高效率和功率密度是設計人員面臨的重大挑戰(zhàn)。

為了應對挑戰(zhàn)，飛兆半導體研發(fā)了智能功率級(SPS)模塊系列——下一代超緊湊的集成了MOSFET和功率驅(qū)動器的解決方案。該系列采用飛兆在DrMOS方面的專業(yè)技術，為高性能計算和電信系統(tǒng)中的同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器等應用提供高效率、高功率密度和高開關頻率性能。

這款完整的功率模塊采用集成式解決方案，針對驅(qū)動器和MOSFET動態(tài)性能、總雜散電感和功率MOSFET的RDS(ON)進行了優(yōu)化。智能功率模塊采用飛兆的高性能PowerTrench® MOSFET技術，可以減少振鈴，并在大多數(shù)降壓轉(zhuǎn)換器應用中無需再使用緩沖電路。

SPS系列產(chǎn)品為設計人員提供熱監(jiān)控、可編程熱關斷、過零檢測(ZCD)電路和災難性故障檢測功能。熱監(jiān)控(TMON)可精確報告模塊溫度，允許設計人員移除負溫度系數(shù)(NTC)電路，從而縮小PCB空間，減少元器件數(shù)，并降低總物料成本(BOM)?？删幊虩彡P斷(P_THDN)具有可調(diào)節(jié)閾值，允許設計人員設置過溫保護(OTP)點，滿足系統(tǒng)要求。

ZCD電路自動檢測負電感電流，允許模塊進入二極管仿真模式，改善輕載效率。災難性故障檢測可在檢測到高側(cè)MOSFET短路時關閉驅(qū)動器輸出，保護系統(tǒng)不受損。

驅(qū)動器還具有低于3 µA的關閉電流，讓系統(tǒng)保持低靜態(tài)功率。Dual Cool™封裝允許模塊從底部(通過PCB)以及從模塊頂部(通過空氣或使用散熱片)散發(fā)熱量。

智能功率模塊系列基于飛兆領先的DrMOS器件技術構(gòu)建，適用于服務器中的處理器和內(nèi)存多相電壓調(diào)節(jié)器、工作站和高端主板、網(wǎng)絡設備和電信ASIC核心電壓調(diào)節(jié)器，以及小尺寸負載側(cè)(POL)電壓調(diào)節(jié)模塊。

主要功能：

· 超緊湊5 mm x 5 mm x 0.75 mm PQFN，Dual Cool封裝技術

· 大電流處理能力： 60 A

· 三態(tài)3.3 V PWM和5 V PWM輸入柵極驅(qū)動器

· 集成式過零檢測(ZCD)電路，具有更佳的輕載效率

· 用于模塊溫度報告的熱監(jiān)控(TMON)

· 可編程熱關斷(P_THDN)

· 雙模式使能和災難性故障報告引腳

· 欠壓鎖定(UVLO)

· 針對高達2 MHz的開關頻率進行優(yōu)化

· 低關閉電流： <3 µA