現(xiàn)代通信領(lǐng)域要求提升，對(duì)傳統(tǒng)電子電路芯片的技術(shù)要求也就越高，在半導(dǎo)體芯片制程提或愈發(fā)困難的情況下，半導(dǎo)體芯片融合光子技術(shù)則成為性能提升的研發(fā)重點(diǎn)之一。

據(jù)了解，傳統(tǒng)微電子技術(shù)的特點(diǎn)是依靠集成電子器件提供更高的信息處理速度、存儲(chǔ)密度和片上可集成度等能力，但受到納米尺寸的瓶頸限制，集成電子器件已開(kāi)始受到制約。與微電子技術(shù)發(fā)展并行的另一門(mén)高新技術(shù)—光電子技術(shù)，在實(shí)現(xiàn)集成光子回路、互聯(lián)光路、光計(jì)算等功能方面顯現(xiàn)出巨大的潛力和優(yōu)勢(shì)，有可能是取代“集成電路”的新一代信息技術(shù)的重要支柱，該技術(shù)的關(guān)鍵點(diǎn)是如何在納米尺寸高度集成的芯片上實(shí)現(xiàn)人們像操縱電子那樣操控光子。

進(jìn)入二十一世紀(jì)，隨著人們對(duì)信息量需求的增長(zhǎng)，對(duì)寬帶速度的要求越來(lái)越高，在此驅(qū)動(dòng)下，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)已遭遇瓶頸，取而代之的是高速光子微芯片互聯(lián)。

事實(shí)上，傳統(tǒng)光通信模塊是將三五族半導(dǎo)體芯片、高速電路硅芯片、被動(dòng)光學(xué)組件及光纖封裝而成，其中成本主要來(lái)自三五族半導(dǎo)體芯片及系統(tǒng)封裝。雖然其傳輸速度可達(dá)40Gbit/s以上，但比起用電纜傳輸而言，價(jià)格卻相對(duì)昂貴許多，因此近幾年來(lái)，高速硅光電(SiliconPhotonic)組件變成一項(xiàng)相當(dāng)熱門(mén)的研究題材，主要研究動(dòng)機(jī)是想藉由芯片量產(chǎn)技術(shù)降低芯片生產(chǎn)成本、提升良率，另一方面，經(jīng)由縮小硅光電、光學(xué)組件的尺寸，進(jìn)一步和后端電路整合在一起，降低封裝成本。

基于擁有成熟制作工藝的半導(dǎo)體硅材料而成的硅光子器件將在此領(lǐng)域發(fā)揮特別的作用，通過(guò)將光電器件集成在一塊芯片上，增加芯片之間傳輸數(shù)據(jù)的速度和芯片的性能。硅納米光子學(xué)技術(shù)創(chuàng)新讓芯片上的光學(xué)互聯(lián)更加接近現(xiàn)實(shí)。欣慰的是，目前硅光子已進(jìn)入全面普及階段。未來(lái)通過(guò)嵌入處理器芯片的光通信，建立億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)的愿景將在不遠(yuǎn)的未來(lái)變成現(xiàn)實(shí)。