現(xiàn)代通信領(lǐng)域要求提升，對傳統(tǒng)電子電路芯片的技術(shù)要求也就越高，在半導體芯片制程提或愈發(fā)困難的情況下，半導體芯片融合光子技術(shù)則成為性能提升的研發(fā)重點之一。

據(jù)了解，傳統(tǒng)微電子技術(shù)的特點是依靠集成電子器件提供更高的信息處理速度、存儲密度和片上可集成度等能力，但受到納米尺寸的瓶頸限制，集成電子器件已開始受到制約。與微電子技術(shù)發(fā)展并行的另一門高新技術(shù)—光電子技術(shù)，在實現(xiàn)集成光子回路、互聯(lián)光路、光計算等功能方面顯現(xiàn)出巨大的潛力和優(yōu)勢，有可能是取代“集成電路”的新一代信息技術(shù)的重要支柱，該技術(shù)的關(guān)鍵點是如何在納米尺寸高度集成的芯片上實現(xiàn)人們像操縱電子那樣操控光子。

進入二十一世紀，隨著人們對信息量需求的增長，對寬帶速度的要求越來越高，在此驅(qū)動下，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)已遭遇瓶頸，取而代之的是高速光子微芯片互聯(lián)。

事實上，傳統(tǒng)光通信模塊是將三五族半導體芯片、高速電路硅芯片、被動光學組件及光纖封裝而成，其中成本主要來自三五族半導體芯片及系統(tǒng)封裝。雖然其傳輸速度可達40Gbit/s以上，但比起用電纜傳輸而言，價格卻相對昂貴許多，因此近幾年來，高速硅光電(SiliconPhotonic)組件變成一項相當熱門的研究題材，主要研究動機是想藉由芯片量產(chǎn)技術(shù)降低芯片生產(chǎn)成本、提升良率，另一方面，經(jīng)由縮小硅光電、光學組件的尺寸，進一步和后端電路整合在一起，降低封裝成本。

基于擁有成熟制作工藝的半導體硅材料而成的硅光子器件將在此領(lǐng)域發(fā)揮特別的作用，通過將光電器件集成在一塊芯片上，增加芯片之間傳輸數(shù)據(jù)的速度和芯片的性能。硅納米光子學技術(shù)創(chuàng)新讓芯片上的光學互聯(lián)更加接近現(xiàn)實。欣慰的是，目前硅光子已進入全面普及階段。未來通過嵌入處理器芯片的光通信，建立億億次超級計算機的愿景將在不遠的未來變成現(xiàn)實。