隨著高通反壟斷案的進展，芯片國產(chǎn)化正在提速。

近日，美國高通公司執(zhí)行副總裁兼集團總裁表示，高通已將28nm手機芯片生產(chǎn)部分轉到中芯國際，現(xiàn)在已經(jīng)開始批量出貨，比市場預期大幅提前。

高通變相讓步

國泰君安研報認為，高通此舉是市場、客戶和政府三種力量同時作用的結果。

一方面，2014年中國大陸智能手機出貨量有望超過4億部，全球占比30%以上，已成為全球最大的手機芯片市場。而以華為、聯(lián)想為代表的中國手機廠商的全球份額已經(jīng)接近40%，成為名副其實的大客戶。

另一方面，發(fā)改委此前對高通發(fā)起了反壟斷調查，如果不能和解，高通的全球市場份額可能快速下降，威脅其長期發(fā)展。

華創(chuàng)證券TMT分析師馬軍表示，本次高通調查案將推動國產(chǎn)化芯片替代進入加速期。“從全球行業(yè)來看，今年芯片行業(yè)周期向上，供求關系進一步改善;從國內環(huán)境來看，國家政策大力扶持，本土自主核心產(chǎn)業(yè)芯片設計、制造龍頭企業(yè)將迎來重要戰(zhàn)略機遇期和黃金發(fā)展期。”

據(jù)國泰君安判斷，高通已經(jīng)開始給予中芯國際12英寸28nm手機核心處理芯片(AP)的量產(chǎn)訂單。雖然中芯國際短期業(yè)績仍有壓力，但未來產(chǎn)品結構和盈利能力將會提升。

此前，中芯國際已經(jīng)在1月26日宣布28nm量產(chǎn)，2月9日宣布與ARM在Artisan 28nm IP核心的合作。中國芯片制造與國際的差距縮短到12個月—18個月(此前18個月—24個月)，高通28nm導入有望強化其他國際客戶對中芯國際28nm制程的信心。

國泰君安研報認為，此次事件最受益的就是中芯國際(最受益于國家支持的制造平臺)和長電科技(封裝領域最大的受益者，與中芯國際合資先進封裝)。

中興打破國外壟斷

據(jù)中國工程院院士鄧中翰介紹，在手機芯片領域，國內技術大概只占手機芯片市場的20%。目前4G芯片，國內沒有任何廠家能做，使用的都是國外的技術。

馬軍告訴記者，我國高端芯片產(chǎn)業(yè)長期依賴進口，美國棱鏡門事件進一步強化了國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。據(jù)悉，我國新一輪集成電路扶持政策相關文件日前制定完畢，最快將于近期對外發(fā)布。

鄧中翰表示，未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。預計政策會重點扶持龍頭企業(yè)。

國泰君安指出，一定要重視外部因素對企業(yè)基本面的改善，只靠公司自身努力是不夠的，除了注資以外，通過與海外巨頭之間的合資或合作，實現(xiàn)“以市場換技術”，高通給中芯國際28nm訂單只是開始。此外，要重視企業(yè)的外延擴張。芯片產(chǎn)業(yè)中市值大、PE高或者在手現(xiàn)金充裕的上市企業(yè)會有較強的并購擴張的沖動。

而在芯片國產(chǎn)化的大背景下，各地對芯片產(chǎn)業(yè)的扶持力度也日益增強。日前，寧波鄞州中國“芯”之城落成奠基;而攜中國第一款自主知識產(chǎn)權的相變存儲技術的寧波時代全芯科技有限公司，已于2013年進駐寧波鄞州工業(yè)園區(qū)。

寧波時代全芯董事長張龍表示，國產(chǎn)芯片廠商由于剛進入市場，還多是面向一種平臺，國內芯片設計企業(yè)無論是在研發(fā)實力、人才儲備還是資金規(guī)模上，都與國際芯片公司不在同一檔次。所以，在3G時代，高通等國外公司在專利方面享有絕對主導權。到了4G時代，芯片國產(chǎn)化是大勢所趨，群雄并起，讓人們看到了國產(chǎn)芯片振興的曙光。

記者從中興通訊獲悉，其自主研發(fā)的ZX297510LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證。這是國內首款28nm的LTE多模芯片平臺通過該項認證，標志著國產(chǎn)自研LTE多模終端芯片應用已經(jīng)達到業(yè)界一流水平，打破了國外芯片廠商的長期壟斷地位，增強了國內芯片核心競爭力，將進一步推動國內LTE終端的發(fā)展和普及。