媒體再次透露消息指華為將在9月或之前發(fā)布麒麟960，搶進度趕在蘋果的iPhone7之前發(fā)布，首發(fā)ARM的A73核心和GPU核心Mali-G71，相比起上一代芯片麒麟950的性能提升相當(dāng)大，不過這款芯片的優(yōu)勢其實并不明顯，不敵三星的Exynos8890和高通的驍龍820。

據(jù)消息指，麒麟960將采用ARM的Cortex-A73 CPU核心，采用四核A73+四核A53的big.LITTLE架構(gòu)，為了搶進度將采用臺積電的16nmFF+工藝制造，以趕在聯(lián)發(fā)科之前發(fā)布首款采用ARM新CPU核心和GPU核心的芯片贏得市場機會。

至于一直被詬病的GPU性能偏弱情況，這次GPU會升級到最新的Mali-G71，有說會增至八個，因為華為正欲在VR市場有所作為，而VR對GPU的性能要求相當(dāng)高，眼下的高端芯片麒麟950只用了四個Mali-T880核心難以提供完美的體驗。

從以往華為向來趕在蘋果之前發(fā)布新款手機的情況看，其新款高端手機mate9應(yīng)會趕在iPhone7之前發(fā)布，那樣的話麒麟960和mate9當(dāng)會在9月之前發(fā)布以贏得更多的市場機會，iPhone7目前已知的消息可知其競爭力并不強。

不過華為這次恐怕難以如麒麟920一樣贏得輝煌，原因是麒麟960所采用的A73核心性能雖然有所提升，但是相比起高通的驍龍820和三星的Exynos8890在性能方面并無優(yōu)勢。

在ARM的介紹中，采用10nm的A73性能相比起A72核心性能有30%的提升，但是目前麒麟950相比起高通的驍龍820和三星的Exynos8890在單核性能方面弱了近30%，而麒麟960的A73核心工藝僅是采用16nmFF+工藝，這樣的情況下估計它的單核性能不會超過這兩個芯片。

在華為向來擁有優(yōu)勢的基帶方面，三星Exynos8890和驍龍820已整合支持LTE Cat12/Cat13的基帶，麒麟960整合的基帶也是這個水平，當(dāng)然也沒有優(yōu)勢可言。

在GPU方面，麒麟950的T880 MP4性能僅相當(dāng)于驍龍820的四成左右，據(jù)ARM的介紹G71相比起T880最高可以提升40%的性能，在這樣的情況下在GPU性能方面相比起驍龍820也難有競爭優(yōu)勢，不過相比起目前孱弱的T880 MP4無疑在支持VR方面會有更優(yōu)秀的表現(xiàn)，但是這樣就將榮耀V8適配的VR置于尷尬境地，V8采用的是麒麟950處理器。

小米5采用的正是驍龍820芯片，雖然發(fā)布已經(jīng)有4個月時間，但是憑借驍龍820的超強性能，依然可以輾壓華為的mate9，而且小米5高配版的售價僅為2299元起，估計mate9的售價會超過3000元，性價比優(yōu)勢明顯。

在整體上來說，相比起麒麟950在整體性能上有相當(dāng)大提升的麒麟960非常值得期待，但是要超越驍龍820和三星Exynos8890的話基本沒有希望，而三星和高通也將趕在今年底或明年初發(fā)布新款的手機芯片。

從以往的情況可以看出，小米與高通有良好的合作關(guān)系，其高端芯片往往優(yōu)先提供給小米，那時候小米手機的優(yōu)勢就更為明顯了。

華為雖然在國內(nèi)市場相當(dāng)強勢，但是在海外市場并未如國內(nèi)一樣擁有優(yōu)勢，例如在印度市場就被小米擊敗，其取得的成績一直都不如小米，至今為此小米5取得的銷量成績都遠比華為mate8和P9要好就是一種證明。