Intel正在籌劃今年的另一場(chǎng)開(kāi)發(fā)者信息技術(shù)峰會(huì)(Intel Developer Forum)，將于8月份正式召開(kāi)。雖然Intel沒(méi)有透露會(huì)上將談及哪一些內(nèi)容，但向來(lái)在IDF上Intel總會(huì)對(duì)即將公布新技術(shù)進(jìn)行解析，而且本次大會(huì)的議題基本上已經(jīng)確定為“Building Winning Products with Intel Advanced Technologies and Custom Foundry Platforms”，說(shuō)明Intel有意要談?wù)撟约鹤钕冗M(jìn)的芯片技術(shù)，其中必然涵蓋10nm工藝制程。

從IDF的介紹來(lái)看，屆時(shí)Intel的高級(jí)院士Mark Bohr和副總裁Zane Ball主持，據(jù)稱涉及的議題十分廣泛。當(dāng)然了，一些內(nèi)容點(diǎn)現(xiàn)在應(yīng)該能夠提前一探究竟。

Intel 10nm技術(shù)

Intel表示，在8月份IDF大會(huì)期間，他們將會(huì)提供“10nm技術(shù)的關(guān)鍵創(chuàng)新亮點(diǎn)”。

不過(guò)，Intel對(duì)其余內(nèi)容含糊其辭，沒(méi)有談?wù)撊魏?0nm芯片晶體管密度和相關(guān)成本的技術(shù)細(xì)節(jié)。

當(dāng)然了，每當(dāng)談及新的工藝，Intel總是會(huì)提到芯片晶體管的密度和面積比例，包括通過(guò)新的技術(shù)能夠達(dá)到何種高度，以及晶體管本身的主要結(jié)構(gòu)和材料改進(jìn)等等。

其實(shí)在各項(xiàng)投資者會(huì)議上，Intel總是有意拿工藝來(lái)說(shuō)事，不是14nm就是10nm，并且總是評(píng)估來(lái)自不同制造商的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力如何。

IDF大會(huì)上Intel可能也會(huì)再次談?wù)撘环?，并提供技術(shù)線路規(guī)劃方案，畢竟目前Intel的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是臺(tái)積電，此前已經(jīng)計(jì)劃在今年投產(chǎn)10nm技術(shù)，號(hào)稱明年年初就能過(guò)渡到7nm制程。

相比之下，Intel今年已經(jīng)宣布與10nm技術(shù)無(wú)緣了，只有等到明年下半年才會(huì)生產(chǎn)。與此同時(shí)，其7nm工藝的量產(chǎn)可能還要等到10nm亮相三年之后。

如此來(lái)看，Intel顯然是“落后”了，但I(xiàn)ntel肯定不贊同量產(chǎn)就最先進(jìn)的說(shuō)法，而是更多的涉及底層技術(shù)。

Intel定制和代工業(yè)務(wù)沒(méi)有死

前一段時(shí)間又有新的信號(hào)顯示，Intel欲開(kāi)始為第三方客戶提供芯片代工生產(chǎn)，完完全全利用自家先進(jìn)的工藝技術(shù)，不然也不會(huì)狂花167億美元收購(gòu)FPGA生產(chǎn)商Altera。合同制的芯片定制和代工業(yè)務(wù)可能已經(jīng)在醞釀當(dāng)中，只是Intel尚未做任何宣布。

所以，可以想象Intel或許還會(huì)在IDF上談?wù)撚嘘P(guān)芯片定制代工的事宜，并且準(zhǔn)備一些“成功的客戶案例”。換句話說(shuō)，在定制代工方向的重要投資，Intel必然會(huì)拿出能夠從投資中賺錢(qián)的方案，包括長(zhǎng)期代工的好處。

總之，關(guān)于8月份的IDF開(kāi)發(fā)者技術(shù)信息峰會(huì)，相信更多人關(guān)注的還是Intel的10nm技術(shù)，或許還有望提前看到明年Cannonlake架構(gòu)處理器的蛛絲馬跡。