Bo Schmidt-Jabra公司研發(fā)總監(jiān)便在供應(yīng)商大會(huì)上提到：“產(chǎn)品開發(fā)階段，我們便已能將一些復(fù)雜的功能集成到單個(gè)Silego CMIC器件中，幾個(gè)小時(shí)內(nèi)不僅節(jié)省了PCB周期同時(shí)又可進(jìn)行設(shè)計(jì)加旋轉(zhuǎn)測(cè)試。

2017年5月25日，美國加州圣克拉拉-今日，Jabra在其供應(yīng)商大會(huì)授予Silego 可配置混合信號(hào)IC(CMIC)其技術(shù)與產(chǎn)品“創(chuàng)新獎(jiǎng)”。Silego技術(shù)使得Jabra可在高密度耳機(jī)中增加將復(fù)雜的電力線通信設(shè)計(jì)，減少觸點(diǎn)數(shù)，提供巧妙的工業(yè)設(shè)計(jì)。

Silego技術(shù)公司是CMIC可配置混合信號(hào)集成電路市場(chǎng)引領(lǐng)者。Silego CMIC利用NVM對(duì)模擬、數(shù)字邏輯及功率功能進(jìn)行集成配置，這些功能可減少功耗、節(jié)約成本、縮小尺寸并快速投入市場(chǎng)。自silego公司推出CMIC產(chǎn)品以來，便已開發(fā)出五代CMIC晶片及設(shè)計(jì)工具，每一代產(chǎn)品均添加了新功能同時(shí)又積累了設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。目前CMIC器件的售量已超過27億。

Bo Schmidt-Jabra公司研發(fā)總監(jiān)便在供應(yīng)商大會(huì)上提到：“產(chǎn)品開發(fā)階段，我們便已能將一些復(fù)雜的功能集成到單個(gè)Silego CMIC器件中，幾個(gè)小時(shí)內(nèi)不僅節(jié)省了PCB周期同時(shí)又可進(jìn)行設(shè)計(jì)加旋轉(zhuǎn)測(cè)試。

Silego公司全球業(yè)務(wù)開發(fā)部副總裁Mike Noonen也提到，“Silego很榮幸獲得這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)，也非常樂于為Jabra這樣有創(chuàng)新精神的客戶提供支持，通過我們的CMIC可為Jabra減少空間、降低物料清單成本(BOM)、節(jié)省功耗并縮短設(shè)計(jì)周期。”