無(wú)線通信支撐了手機(jī)等移動(dòng)行業(yè)的飛速發(fā)展，顛覆性地改變了人們的生活方式。伴隨著人們對(duì)于信息和交流需求的不斷增長(zhǎng)，無(wú)線通信經(jīng)歷了從第一代到第四代的快速發(fā)展。而今隨著海量信息的傳輸與處理的大數(shù)據(jù)以及萬(wàn)物互聯(lián)互通的物聯(lián)網(wǎng)，5G無(wú)線通信系統(tǒng)的需求已經(jīng)呼之欲出，并成為當(dāng)今通信當(dāng)之無(wú)愧的研究熱點(diǎn)和未來(lái)巨大的行業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn)。

射頻前端細(xì)分結(jié)構(gòu)示意圖

5G通信到底要實(shí)現(xiàn)什么樣的目標(biāo)?需要哪些技術(shù)支撐?面臨怎樣的挑戰(zhàn)與難題?帶來(lái)怎樣的行業(yè)機(jī)遇?這些都是5G真正落地之前業(yè)內(nèi)人士需要思考的問(wèn)題。而射頻前端作為移動(dòng)設(shè)備與外界通信的重要節(jié)點(diǎn)，在整個(gè)通信系統(tǒng)中產(chǎn)生的作用不言而喻，被稱為5G之戰(zhàn)的必爭(zhēng)之地。

化合物射頻器件應(yīng)用器件工藝分布圖

目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈。歐美日IDM大廠技術(shù)領(lǐng)先，規(guī)模優(yōu)勢(shì)明顯;臺(tái)灣企業(yè)則在晶圓制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。但這樣的格局并非不能打破，在5G大發(fā)展的環(huán)境下，射頻前端市場(chǎng)必然迎來(lái)突破性的高速增長(zhǎng)。我們要做的就是如何去應(yīng)對(duì)這一場(chǎng)產(chǎn)業(yè)變革帶來(lái)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)。

前端射頻模塊產(chǎn)業(yè)鏈

2017年7月14日，在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心，電子科技大學(xué)特聘教授馬凱學(xué)將于“2017中國(guó)西部微波射頻技術(shù)研討會(huì)”現(xiàn)場(chǎng)，從研發(fā)案例角度予以分析，內(nèi)容涉及從射頻前端系統(tǒng)到關(guān)鍵微波毫米波部件，以及從集成電路的工藝及其片上系統(tǒng)和系統(tǒng)封裝等。馬教授認(rèn)為應(yīng)用驅(qū)動(dòng)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、市場(chǎng)約束、技術(shù)支撐和產(chǎn)權(quán)保護(hù)將是5G產(chǎn)品和技術(shù)提供商研發(fā)考慮的重點(diǎn)。