聯(lián)發(fā)科公布5月份應(yīng)收報表，業(yè)績延續(xù)上半年一貫走勢：繼續(xù)下滑，且下滑比令人震驚，達到了25%。一度是安卓機寵兒的聯(lián)發(fā)科真的一去不復返了?10nm之后聯(lián)發(fā)科在高端手機芯片市場可能就要淪為小眾了，逐漸淡出人們的視野。

10nm

10nm即CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)處理器的過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產(chǎn)工藝越先進。在同樣的體積下可以塞進更多電子元件，處理器的性能更強，功耗更低。10nm制程芯片面積遠遠小于14nm制程芯片，這意味著廠商有更多的空間來為智能手機設(shè)計更大的電池或更纖薄的機身。工藝的改善加上更先進的芯片設(shè)計，能夠顯著延長手機續(xù)航時間。

10nm制程芯片公布伊始熱度并不大，也就是幾大廠商爭相宣布進入這個領(lǐng)域博取了一些眼球，更有傳言臺積電研發(fā)了7nm制作工藝讓大家一度以為10nm就這么過去了。不過，看今年各家表現(xiàn)和媒體預測，10nm很可能會在IC進程上留下長長的一段記錄，因為他把大眾芯片和小眾芯片之間劃出了一道難以逾越的鴻溝，而聯(lián)發(fā)科自己主動跑到了小眾陣營。

10nm廠商和產(chǎn)品

高通

前一段時間高通還有聯(lián)發(fā)科還在上演起訴和反起訴的“諜戰(zhàn)劇”，一轉(zhuǎn)眼成為了高通一個人嘲諷對手的表演，高通在10nm技術(shù)芯片上憑借驍龍835的高性價比依然強勢。

驍龍835是高通首款采用10nm技術(shù)開發(fā)的處理器。835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，是基于三星10nm制造工藝打造。三星雖然也更新了自己的旗艦芯片，但是絲毫不影響高通還是三星最大的手機CPU代加工業(yè)務(wù)。驍龍高達18W的測試跑分和高通一貫主打性價比結(jié)合，驍龍835會成為各大安卓旗艦手機爭相采用的對象，不出意外會像821一樣成為手機商家的宣傳賣點。

近來，高通雖然官司纏身，就連收購都要開始看各國臉色，但是這些都難以抵擋驍龍在手機處理器市場的強勢，當前的高通準確的說是“痛并快樂著”。

搭載手機：

三星S8、一加5、小米6，努比亞Z17、格力3、HTC U等

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科自己可能一時之間還難以接受當前自己在市場上的尷尬地位，怎么說自己曾經(jīng)也是高通的主要競爭對手，而且曾經(jīng)一度在營收和市場份額上高于對手。聯(lián)發(fā)科痛定思痛，決定將這個鍋甩給高通，因為高通驍龍不僅性能好還打價格戰(zhàn)，想起來一句話：就怕比你優(yōu)秀的人還比努力。這是全然不給留活路啊!

聯(lián)發(fā)科也不是拿不出自己的10nm產(chǎn)品，只是和聯(lián)發(fā)科給芯片的說明書相比較，芯片的自身性能差太遠了。聯(lián)發(fā)科的10nm芯片是Helio X30，一公布就賺足眼球，10核+10nm，不僅顯示了聯(lián)發(fā)科“堆核”能力，也跟進了時代的進步?？墒桥芊譁y試大跌眼鏡，竟然輸給了驍龍上一代821!合作商魅族都大呼“嫌棄”。

Helio X20開始時也是一度大熱，但是最終淪為了千元機代表芯片，接到的最高端手機業(yè)務(wù)是樂視超級手機，但是樂視微薄的銷量等同于無。不過，不管怎么說，Helio X20還是在千元機市場坐穩(wěn)了頭把交椅。Helio X30就沒有那么幸運了，相對自身產(chǎn)品提升有限，又被競爭對手甩出10條街，臺積電消極對待聯(lián)發(fā)科訂單不是事出無因的。

搭載手機：

魅族Pro 6，、360手機、樂視手機

三星

2016年10月，三星宣布率先在業(yè)界實現(xiàn)了10納米 FinFET工藝的量產(chǎn)。與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時實現(xiàn)性能提升27%或高達40%的功耗降低。

三星自家的10nm芯片是Exynos 8895，跑分結(jié)果：單核心成績1978分，多核心6375分。雖然三星S8確定了采用高通驍龍835，但是下一個旗艦機note 8上，Exynos 8895一定會閃亮登場。

CPU方面， Exynos 8895使用的則是第二代自研架構(gòu)，叫做M2，四顆高性能核心都是M2架構(gòu)，低功耗核心則使用ARM的Cortex-A53。

GPU方面，三星堆出了Mali-G71 MP20，整整20個GPU運算單元，要知道華為的麒麟960處理器才是G71 MP8，Exynos 8895是后者GPU核心數(shù)的2.5倍。但是，考慮到散熱和功耗，具體的用戶體驗如何還需要市場驗證。

全網(wǎng)通依然是三星被吐糟的“梗”。

搭載手機：

三星note 8

蘋果

蘋果的手機CPU并不像蘋果手機一樣引領(lǐng)市場潮流，但是蘋果的處理器更新步伐一直都在第一梯隊，在三星宣布芯片進入10nm工藝不久，蘋果就相對應(yīng)推出了A11，而且成為臺積電首要生產(chǎn)任務(wù)。

A11還帶著神秘面紗，但是傳言跑分成績達到了驚人的20W，超越驍龍835，不過具體結(jié)果如何還需要上線后給出真實數(shù)據(jù)。

考慮到蘋果是自成生態(tài)系統(tǒng)，所以A11一定又會成為果粉新寵。

搭載手機：

iPhone 8

華為

華為近來在手機芯片市場是水漲船高，海思麒麟960成為了安卓機性能之王，970又贏過了驍龍835。麒麟970將集成基帶，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段，還有一個黑科技：970提前支持5G網(wǎng)絡(luò)的部分特性!

處理器架構(gòu)方面，麒麟970將會采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP，麒麟970可以說是領(lǐng)先了高通半個身位，因為業(yè)界普遍都把970和驍龍845作為同一級別對手，這個時間差可能會讓麒麟970搶占一部分高通客戶市場。

搭載手機：

華為mate 9、榮耀V9以及華為特別版保時捷手機

綜合來看，在10nm時代除了聯(lián)發(fā)科，其他幾個芯片廠家要么穩(wěn)定前行，要么取得突破進展，只有聯(lián)發(fā)科后繼乏力。在去年還憑借OPPO、VIVO和高通平分秋色的情況下，今年就明顯掉隊了。加上安卓陣營的華為、三星、小米都開始自主研發(fā)芯片，如果聯(lián)發(fā)科繼續(xù)做自己的“堆核狂魔”，那么聯(lián)發(fā)科市場持續(xù)萎縮一定是肯定的結(jié)果。如今的聯(lián)發(fā)科還有千元機一顆救命稻草，如果不能解決高通的價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科在手機處理器確實要倒在10nm這道坎上了。