PChome整機(jī)頻道資訊報(bào)道近日，臺積電通過公告稱他們現(xiàn)已將3nm工藝芯片的研發(fā)選址定在臺灣南科臺南園區(qū)，不過臺積電官方并沒有公布該投資計(jì)劃的詳情，臺灣經(jīng)濟(jì)部門預(yù)計(jì)，臺積電這次投資3nm工藝的規(guī)模至少為5千億新臺幣，同時(shí)業(yè)界還有分析認(rèn)為，3nm芯片的節(jié)點(diǎn)將大量采用EUV光刻技術(shù)，新技術(shù)+新研發(fā)場地，臺積電這次的總投資額或?qū)⒏哌_(dá)200億美元，這也將成為臺灣科技史上投資規(guī)模最大的計(jì)劃。

而3nm工藝會在何時(shí)問世呢？臺積電預(yù)計(jì)其量產(chǎn)時(shí)間是在2022年之后。根據(jù)之前的消息，臺積電目前的進(jìn)度是計(jì)劃在2018年量產(chǎn)7nm工藝芯片，增強(qiáng)版7nm工藝則是2019年問世，5nm工藝預(yù)計(jì)在2020年量產(chǎn)，所以3nm工藝需要等到5nm工藝量產(chǎn)之后才能看到。

此前，Intel也曾提到了正在研發(fā)的5nm、3nm工藝，但是向來以“牙膏廠”著稱的Intel，在之后的產(chǎn)品中應(yīng)該會先帶來最成熟的10nm工藝，未來也會先采用更為保守的7nm工藝。至于3nm工藝，目前來看一切都是未知數(shù)，臺積電如果能早于Intel實(shí)現(xiàn)3nm芯片的量產(chǎn)，也許Intel在芯片工藝領(lǐng)域會被甩開一大截。